温度曲线
BGA返修需要根据不同的焊膏曲线设定温度曲线，使焊盘处的温度曲线与焊膏曲线相接近。一般采用图1所示的多温区加热方式，将温度曲线分为预热区、活性区、回流区、冷却区。
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查看全部 500 份 →也用到了温度PID控制,和我门的不同是采用D/A输出控制量的.主要由温度采样--->温度滤波子程序--->温度线性化----->温度设定值等模块组成.
也用到了温度PID控制,和我门的不同是采用D/A输出控制量的.主要由温度采样--->温度滤波子程序--->温度线性化----->温度设定值等模块组成.
2014-01-07
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