温度曲线
BGA返修需要根据不同的焊膏曲线设定温度曲线，使焊盘处的温度曲线与焊膏曲线相接近。一般采用图1所示的多温区加热方式，将温度曲线分为预热区、活性区、回流区、冷却区。
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本文设计的一种温度控制系统，用STC89C52单片机作为温控器，选用DS18B20数字温度传感器，可任意设置上下限报警温度，采用数码管实时显示温度，通过串口利用单片机与上位机的通信，对库房温度采集并进行控制
2023-04-02
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温度控制
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2024-07-25
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