温度曲线

BGA返修需要根据不同的焊膏曲线设定温度曲线,使焊盘处的温度曲线与焊膏曲线相接近。一般采用图1所示的多温区加热方式,将温度曲线分为预热区、活性区、回流区、冷却区。

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1.将程序分别下到2个底板(注意发送程序下到带18B20温度传感器的底板上)。 2.发送一端接USB线打开温度采集界面,选择对应串口号,并4800波特率就可以演示。

2024-12-17 3 温度曲线