BGA返修需要根据不同的焊膏曲线设定温度曲线，使焊盘处的温度曲线与焊膏曲线相接近。一般采用图1所示的多温区加热方式，将温度曲线分为预热区、活性区、回流区、冷却区。
matlab中曲线拟合的实例介绍，对初学者学习提供直观的帮助！
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一个用于建立温度模型的线性回归的温度模型算法
DS18B20在数字温度计中的使用 DS18B20的单总线的温度传感器
基于DS1820温度传感器,单片机控制的单线多路温度检测
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