:高速混合PCB 的电磁兼容性设计首要解决合理安排布局布线和接地问题。分析基频和高频谐波、信号上 升或下降速率
:高速混合PCB 的电磁兼容性设计首要解决合理安排布局布线和接地问题。分析基频和高频谐波、信号上 升或下降速率,电路的等效分布参数,传导耦合、辐射耦合和不匹配线的辐射、串音干扰等。根据板层、电源平面、 时钟电路和高频电路的布线原则进行布...
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本设计电路介绍的是MC34063的升压/降压/正负电压输出电路,并提供PCB+SHEET+BOM三合一。电路分为三个升压,降压,升负电压输出,三个独立单元。也可以共地,广泛应用在多电压供电场合。MC34063低成本,高性价比。该MC3406...
针对电子系统容易出现的热失效问题,论述在电子系统的热管理设计与验证中,对半导体器件结温的估算和测量方法。通过测量半导体器件内部二极管参数,来绘制二极管正向压降与其温度关系曲线,进而求解出器件的结温估算值,以指导热管理设计;采用热分布测量和极...
利用介质陶瓷材料制造的高稳定、宽温单片(或独石)电容器,广泛应用于航空航天、军事及民用通信及电子设备中。在对介质陶瓷材料组分理论、控制温度工艺研究,以及BaTiO3-MgO3-Nb2O5系材料组分重组的分析的基础上,通过改进研磨工艺,控制煅...