10年电子产品研发经验总结_马宁伟
马宁伟,工程师,历任南京熊猫集团东方无线电厂结构设计师、结构设计室主任、副所长、二所所长、副总工程师,南京同创电脑集团结构设计部部长、研发中心常务副总监,海尔集团深圳海尔信息科技有限公司常务副总经理,ABIT 电脑(上海)研发中心常务副总经理,中兴通讯股份有限公司数据产品事业部工艺结构总监,现为中兴...
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随着微波半导体器件的成熟,工艺加工技术的改进,以及砷化镓材料设备的完善,器件成品率提高,使单片微波电路的研究已具备现实的条件。微波开关也被单片集成化。这使得微波开关具有体积小,重量轻,结构简单、制作容易、可靠性高等优点,是微波和毫米波控制电路的重要器件,广泛用于微波和毫米...
关于射频(RF) 关于射频集成电路 无线通信与射频集成电路设计 课程相关信息 RFIC相关IEEE/IEE期刊和会议• 是什么推动了RFIC 的发展?• Why RFIC?– Why IC?– 体积更小,功耗更低,更便宜→ ...
PE管道热熔对接焊的工艺参数随管道尺度和环境条件的不同而不同,同时还受人为因素的影响,对焊接机自动化程度要求很高。介绍了基于ARM嵌入式热熔焊接机智能控制器的硬件和软件的设计方案。此方案符合焊接各个阶段工艺参数指标,并具有操作纠错及错误信息管理功能,最大程度地消除了人为因素的影响,提高焊接质量,并具...
Cadence 应用注意事项 1、 PCB 工艺规则 &...