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查看全部 500 份 →微电子器件封装:封装材料与封装技术
本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料,阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺,讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。
2022-07-06
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TQFN VDFN Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-8MB
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2022-05-05
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Window 消息大全使用详解 消息
Window 消息大全使用详解 消息,就是指Windows发出的一个通知,告诉应用程序某个事情发生了。消息本身是作为一个记录传递给应用程序的,这个记录中包含了消息的类型以及其他信息。
2014-01-11
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