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摘要：针对当前严峻的电磁环境，分析了电磁干扰的来源，通过产品开发流程的分解，融入电磁兼容设计，从原理图设计、PCB设计、元器件选型、系统布线、系统接地等方面逐步分析，总结概括电磁兼容设计要点，最后，介...

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采用最新EMC设计规范，融合实测案例与理论分析，提供高效抗干扰方案与测试方法。涵盖信号完整性、屏蔽与接地技术，适用于硬件开发与系统调试。...

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1、如果PCB 的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB 板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应...

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