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Package--封装体：>指芯片（Die)和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。>IC Package种类很多，可以按以下标准分类：·按封装材料划分为：金属封装、陶瓷封装、塑料封装·按照和PCB板...

2022-08-18 3 流明芯

主要用于直流无刷电机驱动芯片，居有详细的应用，应用简单，稳定性。已成功按资料做出驱动，效果良好，我用于48V500W的小型的代步车。

2022-09-03 8 流明芯

碟机Search流程说明 Search过程中，主要涉及到的问题是Search(搜索) 和Match（匹配），其目的就是能够准确地给光头定位。如果匹配才算是成功的？要跳转多少个Track（信迹）才能到目的位置，以及这些跳转指令又是如何？等等...

2014-12-05 73 流明芯