QFN SMT工艺设计指导
QFN SMT工艺设计指导.pdf 一、基本介绍 QFN（Quad Flat No Lead）是一种相对比较新的IC封装形式，但由于其独特的优势，其应用得到了快速的增长。QFN是一种无引脚封装，它有利于降低引脚间的自感应系数，在高频领域的应用优势明显。QFN外观呈正方形或矩形，大小接近于CSP，...
泪滴焊盘技术资料
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泪滴焊盘技术，以其独特的形状设计有效增强PCB板上导线与焊盘连接处的机械强度，减少应力集中导致的断裂风险。广泛应用于高频电路、高密度互连板及各类精密电子设备中，是提升产品可靠性的关键工艺之一。掌握泪滴焊盘的设计与应用技巧，对于优化电路布局、提高生产良率具有重要意义。本站汇集1927份相关资料，涵盖理论知识到实际案例分析，助力工程师深入理解并灵活运用此技术于项目开发之中。
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