📚 泪滴焊盘技术资料

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泪滴焊盘技术是PCB设计中不可或缺的一部分，通过在焊盘与导线连接处添加泪滴状结构，显著增强焊点的机械强度和电气性能，有效防止焊接过程中的裂纹产生。广泛应用于高频电路、高可靠性电子产品等领域。掌握泪滴焊盘的设计技巧，对于提升电路板的整体质量和使用寿命至关重要。本页面汇集了1927个精选资源，涵盖从基础理论到高级应用的全方位内容，助力电子工程师深入学习并实践这一关键技术。

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线路板加工要求.txt
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印刷电路板的焊盘和导线一些相关特性 4页.pdf
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smd元件焊盘尺寸设计参考 8页 0.2m.pdf
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一份不多见的裸片绑定焊盘设计标准.doc
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6-10 是否允许在smd焊盘上布置过孔.avi
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