波峰
共 57 篇文章
波峰 相关的电子技术资料，包括技术文档、应用笔记、电路设计、代码示例等，共 57 篇文章，持续更新中。
rf800
一套适用于波峰焊工艺的助焊剂参数指南，涵盖喷涂量控制、预热设置及焊接角度选择，帮助优化焊接效果和工艺稳定性。
锡焊机理与SMT无铅焊接技术
1.锡焊原理与焊点可靠性分析
2.SMT关键工序—再流焊工艺控制
3.波峰焊工艺
4.无铅焊接的特点及工艺控制
5.过度阶段有铅、无铅混用应注意点
波峰系数
对电路中遇到的波峰系数，有很详细的讲解，便于查找理解
用单片机记录信号波峰位置的方法
介绍用单片机记录信号波峰位置方法的硬件组成和软件设计.
下一代无线通信（5G）技术集锦
本资源包包括通往5G之路的常见问题、使用毫米波峰窝系统铺就5G无线之路、5G大规模多入多出（MIMO）测试台：从理论到实现、NI与上海无线通信研究中心合作创建国内首家5G联合实验室、NI和瑞典隆德大学宣布合作开发大规模MIMO原型测试台等资源。
压缩包内容：
1、5G大规模多入多出（MIMO）测试台：从理论到实现
2、NI与上海无线通信研究中心合作创建国内首家5G联合实验室
3、美国国家仪
基于B-样条双正交小波R波的标定和QRS波检测
·摘 要:实现心电信号QRS波检测的算法很多，文章给出了一种基于B-样条双正交小波对心电信号R波峰值标定和QRS波波段检测的方法。利用双正交样条小波等效滤波器，对心电信号按Mallat算法进行快速变换；从信号奇异点的李氏指数与模极大值关系的角度，分析心电信号奇异点（R峰值点）与其小波变换模极大值对的零交叉点的关系。用二次B-样条小波滤波器组对心电数字信号进行4个尺度的小波分解，然后根据分解的尺度波
生产工艺
生产工艺，包裹贴片，插件，回流焊，波峰焊。。。。
正交小波变换的快速算法在心电QRS波检测中的应用
·摘 要:目的：研究基于小波变换的心电QRS波检测的准确率、抗干扰性和实时性，论证其在实际工程应用中的可行性。方法：作者在比较了不同小波基的检测准确率之后，采用一种基于三次B样条小波变换的心电QRS波检测算法，利用离散正交二进小波的快速算法-Mallat算法进行分解滤波，再利用小波变换与信号奇异点的关系，在2^3尺度下识别R波峰值，在2^1尺度上检测QRS波的起点和终点，QRS波的起点和终点对应于
DIP波峰焊锡炉操作手册 7页 0.3M.pdf
资料->【B】电子技术->【B2】电路设计->【1】电路设计->【_电路设计综合】->DIP波峰焊锡炉操作手册 7页 0.3M.pdf
基于Morlet小波结构健康监测中的时间延迟
·摘 要:在构建基于声发射的被动结构健康监测系统的基础上,采用铝板为实验材料,根据Lamb波在薄板材料中传播具有频散特性,计算出纵波速度和横波速度.采用LabVIEW软件记录初始信号和处理信号参数,通过LabVIEW和Matlab接口,由Matlab进行Morlet小波变换,通过等高线选择合理的能量频率,应用能量波峰来计算不同传感器接收到信号的时间延迟,使其能够用于结构损伤的精确定位.最后通过对G
镇流器的灯丝预热电路
1、 关于荧光灯的灯丝预热
按照国际电工委员会标准IEC929和我国的专业标准ZBK74012-90关于电子镇流器在“正常情况下使用时，应使灯启动，但不对灯性能造成损害”；“施加阴极预热电压的最短时间应不少于0.4s”和“开路电压的波峰系数不得超过1.8；在最低预热期间，不得产生即使是极窄的、不影响有效值的电压峰值”等规定。对荧光灯的预热主要有以下要求。
贴片电阻器的命名
贴片电阻器的命名<BR>特性 ·体积小，重量轻； ·适应再流焊与波峰焊； ·电性能稳定，可靠性高； ·装配成本低，并与自动装贴设备匹配； ·机械强度高、高频特性优越。
DIP波峰焊锡炉操作手册-7页-0.3M.rar
tyw 专辑类----PCB及CAD相关资料专辑 DIP波峰焊锡炉操作手册-7页-0.3M.rar
PCB焊盘过波峰设计标准
PCB焊盘过波峰设计标准
PCB焊盘过波峰设计标准 - 良好波峰焊接的关键因素
下一代无线通信（5G）技术集锦
本资源包包括通往5G之路的常见问题、使用毫米波峰窝系统铺就5G无线之路、5G大规模多入多出（MIMO）测试台：从理论到实现、NI与上海无线通信研究中心合作创建国内首家5G联合实验室、NI和瑞典隆德大学宣布合作开发大规模MIMO原型测试台等资源。更多RF详情见ni.com/rf/zhs/
现代电子工艺实习教程 第2版 [殷小贡，蔡苗，黄松 编著] 2013年版.part1
<p>本书在介绍电子工艺基本知识的基础上，重点介绍以表面贴装技术（SMT）为代表的现代电子安装工艺技术。全书分四篇，包括基础篇、现代工艺篇、设备篇和实训项目篇，对分立和表贴电子元器件、印制电路板设计与制作、传统焊接技术、回流焊接技术、波峰焊接技术、电子产品的装配与调试、典型的SMT教学实验设备以及安全用电常识等，均做了比较全面的介绍。实训项目篇中编写了4个切实可行的实训项目，作为学生实训的基本项目
现代电子工艺实习教程 第2版 [殷小贡，蔡苗，黄松 编著] 2013年版.part2
<p>本书在介绍电子工艺基本知识的基础上，重点介绍以表面贴装技术（SMT）为代表的现代电子安装工艺技术。全书分四篇，包括基础篇、现代工艺篇、设备篇和实训项目篇，对分立和表贴电子元器件、印制电路板设计与制作、传统焊接技术、回流焊接技术、波峰焊接技术、电子产品的装配与调试、典型的SMT教学实验设备以及安全用电常识等，均做了比较全面的介绍。实训项目篇中编写了4个切实可行的实训项目，作为学生实训的基本项目
电子组装技术.part1.rar
<p>电子制造是当前发展非常迅速的行业。本书重点讲述了电子组装技术和 相关的工艺、装备，既注重基本概念和理论的规范讲述，更注重实际应用和经验的深入介绍。本书的主要内容包括：微连接机理、电子组装的基本工艺、印刷与涂覆工艺、贴片技术与装备、再流焊技术与装备、波峰焊技术与装备、检测技术与装备、工艺材料与印制电路板等。本书是作者多年从事电子组装制造方面的技术总结，内容丰富，实用性强，非常适合从事
电子组装技术.part2.rar
<p>电子制造是当前发展非常迅速的行业。本书重点讲述了电子组装技术和 相关的工艺、装备，既注重基本概念和理论的规范讲述，更注重实际应用和经验的深入介绍。本书的主要内容包括：微连接机理、电子组装的基本工艺、印刷与涂覆工艺、贴片技术与装备、再流焊技术与装备、波峰焊技术与装备、检测技术与装备、工艺材料与印制电路板等。本书是作者多年从事电子组装制造方面的技术总结，内容丰富，实用性强，非常适合从事
PCB设计教程：PCB画图规则与PCB设计实例
<p>（1）、可制造型设计 DFM</p><p>DFM主要研究产品本身的物理设计与制造系统各部分之间的相互关系，并把它用于产品设计中以便将整个制造系统融合在一起进行总体优化。DFM可以降低产品的开发周期和成本，使之能更顺利地投入生产。</p><p>（2）、印制电路 Printed Circuit</p><p>在绝缘基材上，按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两