Wrox.Programming.Interviews.Exposed.2nd.Edition 这个是全英文的第二版,chm版本, 本书取材于各大IT公司历年面试真题（包括笔试题、口试题、电话面试、英语面试，以及逻辑测试和智商测试）。通过精确详细的分类，把在应聘程序员（含网络、测试等）过程中所遇见的常见考点分为21章。不仅对传统的C系语言考点做了详尽的解说，包括面向对象问题、sizeof问题、const问题、数据结构问题等。还根据外企出题最新特点，针对设计模式问题、C#问题、网络问题、数据库问题、NET问题等，做了深入的说明。
标签： Programming Interviews Exposed Edition
上传时间： 2016-12-09
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揭开知名IT企业面试、笔试的核心机密，传授程序员岗位求职的关键技巧、传递快乐工作的精神与态度。 本书涉猎各大IT公司历年面试真题（包括笔试题、口试题、电话面试、英语面试，以及逻辑测试和智力测试），通过精确详细的分在，把在应聘程序员（含网络、测试等）过程中所遇见的常见考点为你一一点破。
上传时间： 2013-12-26
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提供各方面笔试题希望对就业各位有帮助 java，c，软件测试
上传时间： 2017-08-11
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项目2LED照明产品可靠性加速测试与分析
上传时间： 2013-07-07
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LED照明测试技术分析—驱动电源可靠性和能效成关键
上传时间： 2013-04-15
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GB-T4677.2-1984 印制板金属化孔镀层厚度测试方法 微电阻法
上传时间： 2013-05-24
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GB-T4677.8-1984 印制板镀涂覆盖厚度测试方法 β反向散射法
上传时间： 2013-04-15
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GB-T4677.21-1988 印制板镀层孔隙率测试方法 气体暴露法
上传时间： 2013-08-05
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专辑类-国标类相关专辑-313册-701M GB-T4677.21-1988-印制板镀层孔隙率测试方法-气体暴露法.pdf
上传时间： 2013-04-24
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专辑类-国标类相关专辑-313册-701M GB-T4677.2-1984-印制板金属化孔镀层厚度测试方法-微电阻法.pdf
上传时间： 2013-04-24
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