芯片的设计制造过程
完整讲解芯片的制造过程:温洗、光刻、离子注入、干蚀刻、温蚀刻、等离子冲洗、热处理、化学气相淀积等...
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C51单片机设计C语言实例(400例)合集 大量设计实例,新手必备C51源码,1-IO输出-点亮1个LED灯方法110-LED循环左移100-24c02记忆开机次数101-24c02存储上次使用中状态102-DS1302 时钟原理103-DS1302可调时钟104-DS1302时钟串口自动更新时间1...
作者:何亮,刘扬论文摘要:氮 化 镓 (G a N )材 料 具 有 优 异 的 物 理 特 性 ,非 常 适 合 于 制 作 高 温 、高 速 和 大 功 率 电 子 器 件 ,具 有 十 分 广 阔 的 市场前景 。 S i衬 底 上 G a N 基 功 率 开 关 器 件 是 目 前 的 ...
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IDAQ-8098 控温模块是专为精确控温应用而设计的,采用多 CPU 方案实现采集和 PID 控制分开工 作,采用 Modbus 通信协议,通过 RS-485 通信接口下载控温参数,并实时监测被控温区实时温度、控温 状态和数字量输入输出状态...