Simulink中的混合动力汽车模型：该文件包含使用Simscape，Simscape Electronics，Simscape Driveline和Simscape Power Systems构建的混合动力电动汽车模型，可配置用于系统级测试或电能质量分析。可以使用变体子系统选择用于电气，电池和车辆动力学系统的模型变体。使用Simscape语言创建的电池模型已合并到模型中。监控逻辑由Stateflow实现。可以将此模型配置为硬件在环测试。
上传时间： 2021-10-17
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CD40系列CD45系列集成芯片DATASHEET数据手册170个芯片技术手册资料合集:4000 CMOS 3输入双或非门1反相器.pdf4001 CMOS 四2输入或非门.pdf4002 CMOS 双4输入或非门.pdf4006 CMOS 18级静态移位寄存器.pdf4007 CMOS 双互补对加反相器.pdf4008 CMOS 4位二进制并行进位全加器.pdf4009 CMOS 六缓冲器-转换器（反相）.pdf4010 CMOS 六缓冲器-转换器（同相）.pdf40100 CMOS 32位双向静态移位寄存器.pdf40101 CMOS 9位奇偶发生器-校验器.pdf40102 CMOS 8位BCD可预置同步减法计数器.pdf40103 CMOS 8位二进制可预置同步减法计数器.pdf40104 CMOS 4位三态输出双向通用移位寄存器.pdf40105 CMOS 先进先出寄存器.pdf40106 CMOS 六施密特触发器.pdf40107 CMOS 2输入双与非缓冲-驱动器.pdf40108 CMOS 4×4多端寄存.pdf40109 CMOS 四三态输出低到高电平移位器.pdf4011 CMOS 四2输入与非门.pdf40110 CMOS 十进制加减计数-译码-锁存-驱动.pdf40117 CMOS 10线—4线BCD优先编码器.pdf4012 CMOS 双4输入与非门.pdf4013 CMOS 带置位-复位的双D触发器.pdf4014 CMOS 8级同步并入串入-串出移位寄存器.pdf40147 CMOS 10线—4线BCD优先编码器.pdf4015 CMOS 双4位串入-并出移位寄存器.pdf4016 CMOS 四双向开关.pdf40160 CMOS 非同步复位可预置BCD计数器.pdf40161 CMOS 非同步复位可预置二进制计数器.pdf40162 CMOS 同步复位可预置BCD计数器.pdf40163 CMOS 同步复位可预置二进制计数器.pdf4017 CMOS 十进制计数器-分频器.pdf40174 CMOS 六D触发器.pdf40175 CMOS 四D触发器.pdf4018 CMOS 可预置 1分N 计数器.pdf40181 CMOS 4位算术逻辑单元.pdf40182 CMOS 超前进位发生器.pdf4019 CMOS 四与或选译门.pdf40192 CMOS 可预制四位BCD计数器.pdf40193 CMOS 可预制四位二进制计数器.pdf40194 CMOS 4位双向并行存取通用移位寄存器.pdf4020 CMOS 14级二进制串行计数-分频器.pdf40208 CMOS 4×4多端寄存器.pdf4021 CMOS 异步8位并入同步串入-串出寄存器.pdf4022 CMOS 八进制计数器-分频器.pdf4023 CMOS 三3输入与非门.pdf4024 CMOS 7级二进制计数器.pdf4025 CMOS 三3输入或非门.pdf40257 CMOS 四2线-1线数据选择器-多路传输.pdf4026 CMOS 7段显示十进制计数-分频器.pdf4027 CMOS 带置位复位双J-K主从触发器.pdf4028 CMOS BCD- 十进制译码器.pdf4029 CMOS 可预制加-减（十-二进制）计数器.pdf4030 CMOS 四异或门.pdf4031 CMOS 64级静态移位寄存器.pdf4032 CMOS 3位正逻辑串行加法器.pdf4033 CMOS 十进制计数器-消隐7段显示.pdf4034 CMOS 8位双向并、串入-并出寄存器.pdf4035 CMOS 4位并入-并出移位寄存器.pdf4038 CMOS 3位串行负逻辑加法器.pdf4040 CMOS 12级二进制计数-分频器.pdf4041 CMOS 四原码-补码缓冲器.pdf4042 CMOS 四时钟控制 D 锁存器.pdf4043 CMOS 四三态或非 R-S 锁存器.pdf4044 CMOS 四三态与非 R-S 锁存器.pdf4045 CMOS 21位计数器.pdf4046 CMOS PLL 锁相环电路.pdf4047 CMOS 单稳态、无稳态多谐振荡器.pdf4048 CMOS 8输入端多功能可扩展三态门.pdf4049 CMOS 六反相缓冲器-转换器.pdf4050 CMOS 六同相缓冲器-转换器.pdf4051 CMOS 8选1双向模拟开关.pdf4051,2,3.pdf4052 CMOS 双4选1双向模拟开关.pdf4053 CMOS 三2选1双向模拟开关.pdf4054 C
上传时间： 2021-11-09
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Multisim仿真Multisim数电模电仿真实例源码100例,08数控本二 07.ms1010-10-4串联型直流稳压电路(2).ms724小时时钟（full）改.ms104位数字频率计.ms10559.ms10ADC电压显示1.ms12BIN2BCD电路.ms10FM解调.ms14FM解调.ms14 (Security copy)LED调光电路.pdsprjLM324简-易-电-子-琴-.ms10MC1496应用2.ms10Multisim 13.0仿真OP07CP两级放大.rarMUltisim 仿真作品集.zipOCL功率放大器电路.ms12OP07CP两级差动放大.ms13TL494 5V DC-DC.ms14UC3843升压控制电路.ms14UC3843芯片的DC-DC升压电路.ms14XUNKE936防静电焊台电路图.ms12zhongji电路.ms10三极管单按钮开关电路.ms10三极管线性稳压电路.ms10三相电源错相、断相保护电路.ms10乘法器.ms14交流电源防盗报警器.ms14交通信号灯_X.ms12交通灯（74LS163、74LS153、74LS74）.ms13倒计时定时器 (1).ms10倒计时定时器.ms10倒计时定时器A【74LS161 74LS192】.ms10六路20秒声光显示计分抢答器.ms14减法.ms12四种波形发生器-741.ms14四路20秒声光显示计分抢答器.ms14四路带计分系统抢答器.rar四路流水灯.ms10四阶带通滤波.ms14四阶带通滤波.ms14 (Security copy)多色流水灯.ms10字发生+共阳数码管显示电路.ms10小信号放大电路.ms10差分比例电路+比例放大.ms14抢答器 (1).ms10抢答器.ms10数字时钟设计2.ms12数字电子钟仿真电路图.ms10数字电子钟仿真电路图2X.ms10数字钟X.ms10数字频率计(带量程).ms14数字频率计.ms10李萨如图.ms10模拟打兵乓球电路.ms10汽车尾灯控制电路2.ms10汽车尾灯显示控制电路.ms10汽车指示灯设计孙昱.docx混沌电路.ms10火灾报警.jpg电容测量电路.ms10电机正反转接触器应用.ms12电路2.ms10电路3.ms10电风扇.ms10简易洗衣机.ms10简易洗衣机2.ms10简易洗衣机2当.ms14篮球30秒计时器_X.ms13设计1.ms14设计2.ms14设计2.ms14 (Security copy)设计201405292100八路抢答器.ms10设计201405301500骰子模拟电路.ms10设计201406252300多色流水灯.ms10设计21.ms14设计3.ms14设计3.ms14 (Security copy)路灯节能控制.ms10输出电压可调的稳压源.ms14输出电压可调的稳压源.ms14 (Security copy)锁相环.ms7音量控制电路.ms10音频IRF610耳放.ms13音频功率放大器.ms14
标签： multisim
上传时间： 2021-12-12
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产品品牌：永嘉微电/VINKA —— 原厂直销，样品免费，技术支持，大量现货！ 产品型号：VK1651 封装形式：DIP16直插/SOP16贴片 产品年份：新年份 原厂主营LCD/LED液晶显示驱动芯片，液晶驱动显示更专业，原装正品保障，价格更具优势！ 概述 VK1651是一种带键盘扫描接口的LED（发光二极管显示器）驱动控制专用电路，内部集成有MCU数字接口、数据锁存器、LED高压驱动、键盘扫描等电路。本产品性能优良，质量可靠。主要应用于电磁炉。微波炉及小家电产品的显示屏驱动。 其主要特点如下 ★采用功率CMOS工艺 ★显示模式（7字段×4位），支持共阳数码管输出 ★键扫描(1×7bit) ★辉度调节电路（占空比8级可调） ★串行接口（CLK ， DIO） ★ 企鹅号361/ 888/5898 ★振荡方式：内置RC 振荡（450KHz±5%） ★内置上电复位电路 ★电188/2466/2436 ★内置自动消隐电路 ★封装形式：DIP16或SOP16 ★ 此篇产品叙述为功能简介，如需要完整产品PDF资料可以联系陈先生索取！ 内存映射的LED控制器及驱动器： VK1628 --- 通讯接口:STB/CLK/DIO 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:70/52 共阴驱动:10段7位/13段4位 共阳驱动:7段10位 按键:10x2 封装SOP28 VK1629 --- 通讯接口:STB/CLK/DIN/DOUT 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:128共阴驱动:16段8位 共阳驱动:8段16位 按键:8x4 封装QFP44 VK1629A --- 通讯接口:STB/CLK/DIO 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:128共阴驱动:16段8位 共阳驱动:8段16位 按键:--- 封装SOP32 VK1629B --- 通讯接口:STB/CLK/DIO 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:112 共阴驱动:14段8位 共阳驱动:8段14位 按键:8x2 封装SOP32 VK1629C --- 通讯接口:STB/CLK/DIO 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:120 共阴驱动:15段8位 共阳驱动:8段15位 按键:8x1 封装SOP32 VK1629D --- 通讯接口:STB/CLK/DIO 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:96 共阴驱动:12段8位 共阳驱动:8段12位 按键:8x4 封装SOP32 VK1640 --- 通讯接口: CLK/DIN 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:128共阴驱动:8段16位 共阳驱动:16段8位 按键:--- 封装SOP28 VK1650 --- 通讯接口: SCL/SDA 电源电压:5V(3.0～5.5V) 驱动点阵:8x16共阴驱动:8段4位 共阳驱动:4段8位 按键:7x4 封装SOP16/DIP16 VK1668 ---通讯接口:STB/CLK/DIO 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:70/52共阴驱动:10段7位/13段4位 共阳驱动:7段10位 按键:10x2 封装SOP24 VK6932 --- 通讯接口:STB/CLK/DIN 电源电压:5V(4.5～5.5V) 驱动点阵:128共阴驱动:8段16位17.5/140mA 共阳驱动:16段8位 按键:--- 封装SOP32 VK16K33 --- 通讯接口:SCL/SDA 电源电压:5V(4.5V～5.5V) 驱动点阵:128/96/64 共阴驱动:16段8位/12段8位/8段8位 共阳驱动:8段16位/8段12位/8段8位按键:13x3 10x3 8x3 封装SOP20/SOP24/SOP28
上传时间： 2021-12-17
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USB音频方案,USB声卡方案1. 描述ATE1133是一颗包含音频编解码器、HIFI级单麦克风输入和立体声耳机输出解决方案。内部集成多个模块，包括高速&全速USB Host/Device收发器(PHY)，ARM??Cortex?-M4?32-bit?MCU内核主频96MHZ，16bit ADC采样率：48、96KHZ、16bit DAC采样率：48、96KHZ，支持标准安卓耳机线控按键控制，支持美标CTIA带耳机插拔检测。它非常适用于USB C型桌面拓展坞、数据音频HUB、视频会议、Type-c耳机、C型音频转接头、USB话务耳机、USB车载AUX音频线等应用。此外还支持上位机Windows PC端软件界面在线调试仿真和更新片内flash闪存。2.特点·符合USB 2.0全速运行·符合USB AUDIO & HID设备类规范·支持Headset模式·支持Microphone模式·支持Speaker模式·支持硬件设置三种模式切换·支持左右声道平衡·麦克风Audio-ADC参数： 采样率：48、96KHZ 位宽：16Bit THD+N=0.005% SNR≥98 Bias电压：3V·立体声耳机输出Audio-DAC参数： 采样率：48、96KHZ 位宽：16Bit THD+N=0.003%(RL=32Ω) RL输出摆幅=1.6V 直驱16/32Ω耳机，最大功率35mW·内置低功耗ARM核心，全速运行功耗=3.3V@18ma，功耗0.06mW·支持线控耳机模式：上一曲、下一曲、播放/暂停、点按音量加减、长按音量连续加减·芯片单电源供电：3.3~5V-MAX·32针脚QFN32 4X4 封装
上传时间： 2022-03-22
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对某四轮独立驱动电动汽车轮毂电机进行研究,设计一种永磁无刷直流电机控制器.以STM32F103RBT6芯片为基础,对电机驱动电路、采样电路和保护电路分别进行硬件设计与分析;同时,采用模块化软件设计方案,对该控制器的软件系统进行升级.实验验证表明:所设计的电机控制器能使电机响应迅速、转速稳定、无超调,且电动车动力输出性能良好.A permanent magnet brushless direct current motor controller was designed by studying the hub motor of a four-wheel independent drive electric vehicle.Based on STM32 F103RBT6 chip,the hardware design and analysis of motor drive circuit,sampling circuit and protection circuit were carried out respectively.At the same time,modular software design scheme was adopted to upgrade the software system of the controller.Experimental results show that the designed motor controller can ensure the motor fast response,stable speed,no overshoot,and good power output performances.
上传时间： 2022-03-26
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电动汽车交流充电桩是电动汽车充电设备中最常见的基础设施之一，也是电动汽车实现产业化与市场化的重要前提。电动汽车交流充电桩是利用标准的充电接口，采用传导式充电方式为车载式充电机提供电源的装置，一般具有电能计量、计费、通信、控制等功能。电动汽车交流充电桩具有一定的安全防护等级，主要安装于停车场以及住宅小区等区域，是电动汽车进行常规充电的主要设备。本文论述了一种基于专用电能计量芯片开发的交流充电桩，给出了交流充电桩软硬件设计方案。本文在硬件设计方面给出了主电路结构，包括MCU电路、系统电源电路、电压电流信号调理电路、用于与后台管理系统通信的CAN总线接口电路以及外围人机交互接口电路。其中，人机交互接口电路包括打印机接口、POS机接口、触摸屏显示器接口、语音提示接口电路。针对本文设计的硬件电路以及专用电能计量芯片的特点，对交流充电桩应用软件也进行了设计交流充电桩通常以充电站的工作形式管理，这就需要与之配套的后台管理系统用于对交流充电桩充电过程中的各种数据进行收发、分析、管理、存储与监控。本文设的台小NW哪化发并印C主几和行数据库操作。该充电站的后台管理系统过CAN总线与各充电桩进行通信。本文参考车载BMS电池管理系统与充电桩之间的通信协议，实现了交流充电桩与后台管理系统之间的CAN总线通信细节。本文也对电能计量原理基础知识进行了介绍，并对电能计量芯片的电能计量原理进行了阐述。最后对本交流充电桩智能充电方法进行了介绍本文设计开发的交流充电桩功能完善、操作简单、运行可靠，并且已经通过了北京电力科学研究院型式试验，在充电设施建设中具有广阔的应用前景和市场潜力，对电动汽车的普及有一定推动作用。
上传时间： 2022-03-31
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新能源汽车电机控制器常用解码芯片，非常好的应用资料和说明文档，是硬件开发的必备参考资料。
标签： 解码
上传时间： 2022-04-07
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目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻，对封装技术具有更大的挑战。因此，对SiP封装的工艺流程和SiP封装中的湿热分布及它们对可靠性影响的研究有着十分重要的意义本课题是在数字电视（DTV）接收端子系统模块设计的基础上对CPU和DDR芯片进行芯片堆叠的SiP封装。封装形式选择了适用于小型化的BGA封装，结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构，以引线键合的方式为互连，实现小型化系统级封装。本文研究该SP封装中芯片粘贴工艺及其可靠性，利用不导电胶将CPU和DDR芯片进行了堆叠贴片，分析总结了SiP封装堆叠贴片工艺最为关键的是涂布材料不导电胶的体积和施加在芯片上作用力大小，对制成的样品进行了高温高湿试验，分析湿气对SiP封装的可靠性的影响。论文利用有限元软件 Abaqus对SiP封装进行了建模，模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下，受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式：比较了相同的热载荷条件下，改变塑封料、粘结层的材料属性，如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的影响。并对封装进行了湿气吸附分析，研究了SiP封装在85℃RH85%环境下吸湿5h、17h、55和168h后的相对湿度分布情况，还对SiP封装在湿热环境下可能产生的可靠性问题进行了实验研究。在经过168小时湿气预处理后，封装外部的基板和模塑料基本上达到饱和。模拟结果表明湿应力同样对封装的可靠性会产生重要影响。实验结果也证实了，SiP封装在湿气环境下引入的湿应力对可靠性有着重要影响。论文还利用有限元分析方法对超薄多芯片SiP封装进行了建模，对其在温度循环条件下的应力、应变以及可能的失效形式进行了分析。采用二水平正交试验设计的方法研究四层芯片、四层粘结薄膜、塑封料等9个封装组件的厚度变化对芯片上最大应力的影响，从而找到最主要的影响因子进行优化设计，最终得到更优化的四层芯片叠层SiP封装结构。
标签： sip封装
上传时间： 2022-04-08
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AEC-Q100是AEC的第一个标准，是由美国汽车电子协会AEC所制定的规范,AEC-Q100于1994年6月首次发表，经过了十多年的发展，AEC-Q100已经成为汽车电子系统的通用标准。对于汽车电子元器件来说AEC-Q100是最常见的应力测试(Stress Test)认证规范。AEC-Q100主要是针对车载应用的集成电路产品所设计出的一套应力测试标准,此规范对于提升产品信赖性品质保证相当重要。AEC-Q100是预防可能发生各种状况或潜在的故障状态，对每一个芯片进行严格的质量与可靠度确认，特别对产品功能与性能进行标准规范测试。
上传时间： 2022-04-26
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