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模拟电压

模拟电压(analogvoltage)是随时间连续变化的电压信号,像正弦波,方波等。
  • 单片机A/D和D/A应用接口技术

    18-2.  D/A转换器基本知识18-3. 光导智能小车硬件实现18-4. ADC0832基本应用方法18-5. 光导智能小车软件实现A/D转换器的主要技术指标分辨率  使输出数字量变化一个相邻数码所需输入模拟电压的变化量。常        用二进制的位数表示。        例如:12位ADC的分辨率就是12位,一个10V满刻度的12位ADC能分辨        输入电压变化最小是:                       10V×1/212=2.4mV量化误差 ADC把模拟量变为数字量,用数字量近似表示模拟量,这个过程称为量化。量化误差是ADC的有限位数对模拟量进行量化而引起的误差。A/D转换器的主要技术指标偏移误差      指输入信号为零时,输出信号不为零的值,所以有时又称为零值误差。满刻度误差 满刻度误差又称为增益误差。指满刻度输出数码所对应的实际输入电压与理想输入电压之差。线性度 线性度有时又称为非线性度,指转换器实际的转换特性与理想直线的最大偏差。A/D转换器的主要技术指标绝对精度 在一个转换器中,任何数码所对应的实际模拟量输入与理论模拟输入之差的最大值,称为绝对精度。对于ADC而言,可以在每一个阶梯的水平中点进行测量,它包括了所有的误差。转换速率 指ADC能够重复进行数据转换的速度,即每秒转换的次数。而完成一次A/D转换所需的时间(包括稳定时间),则是转换速率的倒数。

    标签: 单片机 应用接口

    上传时间: 2013-11-25

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  • 用单片机内置比较器设计高精度A/D变换器

    Σ-ΔA/D技术具有高分辨率、高线性度和低成本的特点。本文基于TI公司的MSP430F1121单片机,介绍了采用内置比较器和外围电路构成类似于Σ-△的高精度A/D实现方案,适合用于对温度、压力和电压等缓慢变化信号的采集应用。 在各种A/D转换器中,最常用是逐次逼近法(SAR)A/D,该类器件具有转换时间固定且快速的特点,但难以显著提高分辨率;积分型A/D 有较强的抗干扰能力,但转换时间较长;过采样Σ-ΔA/D由于其高分辨率,高线性度及低成本的特点,正得到越来越多的应用。根据这些特点,本文以TI公司的MSP430F1121单片机实现了一种类似于Σ-ΔA/D技术的高精度转换器方案。 MSP430F1121是16位RISC结构的FLASH型单片机,该芯片有14个双向I/O口并兼有中断功能,一个16位定时器兼有计数和定时功能。I/O口输出高电平时电压接近Vcc,低电平时接近Vss,因此,一个I/O口可以看作一位DAC,具有PWM功能。 该芯片具有一个内置模拟电压比较器,只须外接一只电阻和电容即可构成一个类似于Σ-Δ技术的高精度单斜率A/D。一般而言,比较器在使用过程中会受到两种因素的影响,一种是比较器输入端的偏置电压的积累;另一种是两个输入端电压接近到一程度时,输出端会产生振荡。 MSP430F1121单片机在比较器两输入端对应的单片机端口与片外输入信号的连接线路保持不变的情况下,可通过软件将比较器两输入端与对应的单片机端口的连接线路交换,并同时将比较器的输出极性变换,这样抵消了比较器的输入端累积的偏置电压。通过在内部将输出连接到低通滤波器后,即使在比较器输入端两比较电压非常接近,经过滤波后也不会出现输出端的振荡现象,从而消除了输出端震荡的问题。利用内置比较器实现高精度A/D图1是一个可直接使用的A/D转换方案,该方案是一个高精度的积分型A/D转换器。其基本原理是用单一的I/O端口,执行1位的数模转换,以比较器的输出作反馈,来维持Vout与Vin相等。图1:利用MSP430F1121实现的实用A/D转换器电路方案。

    标签: 用单片机 内置 比较器 变换器

    上传时间: 2013-11-10

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  • 一种基于C8051F单片机的直流无刷电机转速控制系统

    具有梯形反电动势的永磁同步电动机通常被称为无刷直流电动机,它具有结构简单、体积小、重量轻、效率高、高功率密度、启动扭矩大、惯量小和响应快等其它种类直流电机无法比拟的特性。采用电子换向器替代了传统直流电动机的机械换向装置,从而克服了电刷和换向器所引起的噪声、火花、电磁干扰、寿命短等一系列弊病。由于无刷直流电动机既具备交流电动机的结构简单、运行可靠、维护方便等一系列优点,又具  有直流电动机的运行效率高、无励磁损耗以及调速性能好等诸多优点,故其在在家用消费类产品(空调、冰箱、洗衣机)和IT周边产品(打印机、软驱、硬驱)中得到广泛的应用。    C8051F单片机是美国Silabs公司推出的一种与51系列单片机内核兼容的单片机,具有高速、高性能、高集成度。以C8051F020为例,具有如下特点:    C8051F020片上系统单片机片内资源:    一、模块外设    (1)逐次逼近型8路12位ADC0    转换速率最大100ksps    可编程增益放大器PGA    温度传感器    (2)8路8位ADC1输入与P1口复用    转换速率500ksps   可编程增益放大器PGA    (3)两个12 位DAC    (4)两个模拟电压比较器    (5)电压基准内部提供2.43V    外部基准可输入    (6)精确的VDD监视器    二、高速8051微控制器内核    流水线式指令结构速度可达25MIPS    22个矢量中断源    三、存储器    片内4352字节数据RAM    64KBFlash程序存储器可作非易失性存储

    标签: C8051F 单片机 直流无刷 电机转速

    上传时间: 2013-12-21

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  • C8051F单片机应用解析

    在C8051F系列单片机中集成有多通道8位、10位、12位或16位的SAR型ADC,能够满足大多数数据采集的应用需求;集成跟踪和保持电路;集成模拟多路复用器(AMUX)。􀂾 采样频率从100ksps到1Msps。􀂾 片内温度传感器可直接配置到ADC的输入端。􀂾 C8051F04x系列集成可编程增益放大器(PGA)和高电压差分放大器(HVDA),可接受60V的差动模拟电压输入。􀂾 集成越限检测器,可监视模拟量的变化范围,越限能产生中断。􀂾 C8051F06x系列集成DMA接口,提高对转换结果的读取效率。􀂾 ADC转换启动方式:软件设置寄存器位启动;定时器溢出启动;外部管脚信号启动。

    标签: C8051F 单片机应用

    上传时间: 2013-10-13

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  • PCB布线原则

    PCB 布线原则连线精简原则连线要精简,尽可能短,尽量少拐弯,力求线条简单明了,特别是在高频回路中,当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了,例如蛇行走线等。安全载流原则铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计,铜线的载流能力取决于以下因素:线宽、线厚(铜铂厚度)、允许温升等,下表给出了铜导线的宽度和导线面积以及导电电流的关系(军品标准),可以根据这个基本的关系对导线宽度进行适当的考虑。印制导线最大允许工作电流(导线厚50um,允许温升10℃)导线宽度(Mil) 导线电流(A) 其中:K 为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048;T 为最大温升,单位为℃;A 为覆铜线的截面积,单位为mil(不是mm,注意);I 为允许的最大电流,单位是A。电磁抗干扰原则电磁抗干扰原则涉及的知识点比较多,例如铜膜线的拐弯处应为圆角或斜角(因为高频时直角或者尖角的拐弯会影响电气性能)双面板两面的导线应互相垂直、斜交或者弯曲走线,尽量避免平行走线,减小寄生耦合等。一、 通常一个电子系统中有各种不同的地线,如数字地、逻辑地、系统地、机壳地等,地线的设计原则如下:1、 正确的单点和多点接地在低频电路中,信号的工作频率小于1MHZ,它的布线和器件间的电感影响较小,而接地电路形成的环流对干扰影响较大,因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHZ 时,如果采用一点接地,其地线的长度不应超过波长的1/20,否则应采用多点接地法。2、 数字地与模拟地分开若线路板上既有逻辑电路又有线性电路,应尽量使它们分开。一般数字电路的抗干扰能力比较强,例如TTL 电路的噪声容限为0.4~0.6V,CMOS 电路的噪声容限为电源电压的0.3~0.45 倍,而模拟电路只要有很小的噪声就足以使其工作不正常,所以这两类电路应该分开布局布线。3、 接地线应尽量加粗若接地线用很细的线条,则接地电位会随电流的变化而变化,使抗噪性能降低。因此应将地线加粗,使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能,接地线应在2~3mm 以上。4、 接地线构成闭环路只由数字电路组成的印制板,其接地电路布成环路大多能提高抗噪声能力。因为环形地线可以减小接地电阻,从而减小接地电位差。二、 配置退藕电容PCB 设计的常规做法之一是在印刷板的各个关键部位配置适当的退藕电容,退藕电容的一般配置原则是:􀁺?电电源的输入端跨½10~100uf的的电解电容器,如果印制电路板的位置允许,采Ó100uf以以上的电解电容器抗干扰效果会更好¡���?原原则上每个集成电路芯片都应布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片电容,如遇印制板空隙不够,可Ã4~8个个芯片布置一¸1~10uf的的钽电容(最好不用电解电容,电解电容是两层薄膜卷起来的,这种卷起来的结构在高频时表现为电感,最好使用钽电容或聚碳酸酝电容)。���?对对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件,ÈRA、¡ROM存存储器件,应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容¡���?电电容引线不能太长,尤其是高频旁路电容不能有引线¡三¡过过孔设¼在高ËPCB设设计中,看似简单的过孔也往往会给电路的设计带来很大的负面效应,为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响,在设计中可以尽量做到£���?从从成本和信号质量两方面来考虑,选择合理尺寸的过孔大小。例如¶6- 10层层的内存模¿PCB设设计来说,选Ó10/20mi((钻¿焊焊盘)的过孔较好,对于一些高密度的小尺寸的板子,也可以尝试使Ó8/18Mil的的过孔。在目前技术条件下,很难使用更小尺寸的过孔了(当孔的深度超过钻孔直径µ6倍倍时,就无法保证孔壁能均匀镀铜);对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸,以减小阻抗¡���?使使用较薄µPCB板板有利于减小过孔的两种寄生参数¡���? PCB板板上的信号走线尽量不换层,即尽量不要使用不必要的过孔¡���?电电源和地的管脚要就近打过孔,过孔和管脚之间的引线越短越好¡���?在在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔,以便为信号提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地过孔¡四¡降降低噪声与电磁干扰的一些经Ñ?能能用低速芯片就不用高速的,高速芯片用在关键地方¡?可可用串一个电阻的方法,降低控制电路上下沿跳变速率¡?尽尽量为继电器等提供某种形式的阻尼,ÈRC设设置电流阻尼¡?使使用满足系统要求的最低频率时钟¡?时时钟应尽量靠近到用该时钟的器件,石英晶体振荡器的外壳要接地¡?用用地线将时钟区圈起来,时钟线尽量短¡?石石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线¡?时时钟、总线、片选信号要远ÀI/O线线和接插件¡?时时钟线垂直ÓI/O线线比平行ÓI/O线线干扰小¡? I/O驱驱动电路尽量靠½PCB板板边,让其尽快离¿PC。。对进ÈPCB的的信号要加滤波,从高噪声区来的信号也要加滤波,同时用串终端电阻的办法,减小信号反射¡? MCU无无用端要接高,或接地,或定义成输出端,集成电路上该接电源、地的端都要接,不要悬空¡?闲闲置不用的门电路输入端不要悬空,闲置不用的运放正输入端接地,负输入端接输出端¡?印印制板尽量使Ó45折折线而不Ó90折折线布线,以减小高频信号对外的发射与耦合¡?印印制板按频率和电流开关特性分区,噪声元件与非噪声元件呀距离再远一些¡?单单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗¡?模模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线,特别是时钟¡?对¶A/D类类器件,数字部分与模拟部分不要交叉¡?元元件引脚尽量短,去藕电容引脚尽量短¡?关关键的线要尽量粗,并在两边加上保护地,高速线要短要直¡?对对噪声敏感的线不要与大电流,高速开关线并行¡?弱弱信号电路,低频电路周围不要形成电流环路¡?任任何信号都不要形成环路,如不可避免,让环路区尽量小¡?每每个集成电路有一个去藕电容。每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容¡?用用大容量的钽电容或聚酷电容而不用电解电容做电路充放电储能电容,使用管状电容时,外壳要接地¡?对对干扰十分敏感的信号线要设置包地,可以有效地抑制串扰¡?信信号在印刷板上传输,其延迟时间不应大于所有器件的标称延迟时间¡环境效应原Ô要注意所应用的环境,例如在一个振动或者其他容易使板子变形的环境中采用过细的铜膜导线很容易起皮拉断等¡安全工作原Ô要保证安全工作,例如要保证两线最小间距要承受所加电压峰值,高压线应圆滑,不得有尖锐的倒角,否则容易造成板路击穿等。组装方便、规范原则走线设计要考虑组装是否方便,例如印制板上有大面积地线和电源线区时(面积超¹500平平方毫米),应局部开窗口以方便腐蚀等。此外还要考虑组装规范设计,例如元件的焊接点用焊盘来表示,这些焊盘(包括过孔)均会自动不上阻焊油,但是如用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头,而又不做特别处理,(在阻焊层画出无阻焊油的区域),阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指,容易造成误解性错误£SMD器器件的引脚与大面积覆铜连接时,要进行热隔离处理,一般是做一¸Track到到铜箔,以防止受热不均造成的应力集Ö而导致虚焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的过孔时,必须做一个孔盖,以防止焊锡流出等。经济原则遵循该原则要求设计者要对加工,组装的工艺有足够的认识和了解,例È5mil的的线做腐蚀要±8mil难难,所以价格要高,过孔越小越贵等热效应原则在印制板设计时可考虑用以下几种方法:均匀分布热负载、给零件装散热器,局部或全局强迫风冷。从有利于散热的角度出发,印制板最好是直立安装,板与板的距离一般不应小Ó2c,,而且器件在印制板上的排列方式应遵循一定的规则£同一印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列,发热量小或耐热性差的器件(如小信号晶体管、小规模集³电路、电解电容等)放在冷却气流的最上(入口处),发热量大或耐热性好的器件(如功率晶体管、大规模集成电路等)放在冷却Æ流最下。在水平方向上,大功率器件尽量靠近印刷板的边沿布置,以便缩短传热路径;在垂直方向上,大功率器件尽量靠近印刷板上方布置£以便减少这些器件在工作时对其他器件温度的影响。对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域(如设备的µ部),千万不要将它放在发热器件的正上方,多个器件最好是在水平面上交错布局¡设备内印制板的散热主要依靠空气流动,所以在设计时要研究空气流动的路径,合理配置器件或印制电路板。采用合理的器件排列方式,可以有效地降低印制电路的温升。此外通过降额使用,做等温处理等方法也是热设计中经常使用的手段¡

    标签: PCB 布线原则

    上传时间: 2015-01-02

    上传用户:15070202241

  • 基于单片机控制的数字气压计设计与实现

    摘要:介绍了一种精密数字气压计的软硬件实现方法。该方法通过气压传感器获得与大气压相对应的模拟电压值,并经过V/F变换输入到单片机进行处理,从而实时显示相应的气压值。用本文所述的方法制成的气压计携带方便,操作简单,精确度高,完全符合设计要求。关键词:气压计;气压传感器;V/F转换器;单片机

    标签: 单片机控制 数字 气压计

    上传时间: 2013-10-12

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  • 利用研华公司开发的dll驱动程序

    利用研华公司开发的dll驱动程序,可以轻松的在vc下实现数据采集卡的模拟电压输出

    标签: dll 研华 驱动程序

    上传时间: 2013-12-30

    上传用户:凌云御清风

  • avr 单片机 的MEGA8系列

    avr 单片机 的MEGA8系列,用于产生PWM波形,对模拟电压控制或电机调速有用。

    标签: MEGA8 avr 单片机

    上传时间: 2013-12-27

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  • 在集成电路中

    在集成电路中,通常采用T型解码网络实现数字量往模拟的转换,再利用运算放大器完成模拟电流变为模拟电压的转换。所以,要把一个数字量变为模拟电压,实际上需要两个环节,先把数字量变为模拟电流,这是由D/A转换器完成的;再将模拟电流变成模拟电压,这是由运算放大器完成的。有时D/A转换器芯片只包含前一个环节,有些D/A转换器则包含两个环节,用前一种芯片时,需要外接运算放大器才能得到模拟电压

    标签: 集成电路

    上传时间: 2015-11-21

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  • 角度传感器KMZ241andUZZ9000和fas-g

    角度传感器KMZ241andUZZ9000和fas-g,FAS-G结合了一个角速度陀螺仪和两个正交DC 加速度计, 多路(復用)器, 12 位A/D变换器,微控制器, 和D/A变换器以提供在动态和静态环境中和倾斜度成线性比例的模拟电压.

    标签: andUZZ fas-g 9000 KMZ

    上传时间: 2016-04-11

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