📚 树脂技术资料

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树脂作为电子封装与绝缘材料的关键组成部分,广泛应用于电路板保护、半导体封装及电子元件固定等领域。其优异的电气绝缘性能、耐热性和机械强度,为电子产品提供了可靠的防护解决方案。通过深入学习树脂相关技术,工程师们可以更好地掌握如何选择合适的树脂材料以满足特定应用场景的需求,从而提升产品性能和可靠性。探索我们的11个精选资源,涵盖从基础理论到实际应用的全面知识,助您成为树脂应用领域的专家。

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球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。...

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