PCB四层板设计讲解
上传时间： 2013-10-17
上传用户：yuanwenjiao
FPC模组软板设计规范
上传时间： 2013-11-01
上传用户：pol123
FPC背光源软板设计规范
上传时间： 2013-10-16
上传用户：9牛10
PCB板基础知识、布局原则、布线技巧、设计规则
上传时间： 2013-10-31
上传用户：YYRR
PCB板基础知识、布局原则、布线技巧、设计规则
上传时间： 2013-11-23
上传用户：yuanxiaoqiang
介绍一些适合于现代焊接工艺的;<= 板设计的原则，对线路板整体设计、基板流向、基准点的制作、元件排列、引脚间距和其他需要注意的问题等都作了相应阐述。
标签： PCB
上传时间： 2013-10-24
上传用户：xinhaoshan2016
内容大纲 • DFX规范简介 • 印制板DFM • 印制板DFA • 印制板制造过程中常见的设计缺陷
上传时间： 2013-10-15
上传用户：banlangen
【摘要】本文结合作者多年的印制板设计经验，着重印制板的电气性能，从印制板稳定性、可靠性方面，来讨论多层印制板设计的基本要求。【关键词】印制电路板；表面贴装器件；高密度互连；通孔【Key words】Printed Circuit Board；Surface Mounting Device；High Density Interface；Via一．概述印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板（SLC）以来，各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连（HDI）微孔板。这些加工技术的迅猛发展，促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，现已广泛应用于电子产品的生产制造中。下面，作者以多年设计印制板的经验，着重印制板的电气性能，结合工艺要求，从印制板稳定性、可靠性方面，来谈谈多层制板设计的基本要领。
上传时间： 2013-11-19
上传用户：zczc
本应用文档从元件选择，电路设计和印刷电路板的布线等几个方面讲座了电路板级的电磁兼容性EMC设计。本文从以下几个部分进行论述：电磁兼容的概述元件选择和电路设计技术印制电路板的布线技术
上传时间： 2013-11-14
上传用户：shen007yue
针对目前LED驱动电源功率因数不高和效率低等问题，设计了一款高功率因数高效率的反激式LED驱动电源。阐述了单级PFC的基本原理，并给出了PFC的优化设计方法。分析了电源的整体效率和电磁干扰的来源，提出了提高效率的方法和抑制电磁干扰的途径。实验测试结果表明，该驱动电源具有高功率因数、高效率的特点；同时符合EMC测试标准。
上传时间： 2013-10-13
上传用户：yanyangtian
