SF-NIOS2开发板的设计不仅仅是要带大家入门，更是要充分发挥NIOS2的强大，让大家能够在一些基本例程的基础上，自己去实现一些有创意的DIY项目。
上传时间： 2013-10-26
上传用户：qwe1234
2010 年，科通成为Cadence 公司在中国规模最大的增值代理商，科通也是Cadence 公司唯一代理区域覆盖全国，唯一代理产品范围覆盖Cadence PCB 全线（Allegro 和Orcad）的增值服务商。随着业界领先的信号完整性和电源完整性仿真软件供应商Sigrity 成为Cadence 的一员，全新的Cadence 芯片封装/PCB 板协同设计及仿真解决方案，让你能够迅速优化芯片和封装之间的网络连接，以及封装与PCB 之间的网络连接。同时通过网表管理、自动优化路径以及信号和电源完整性分析，可以对产品的成本与性能进行优化。
标签： Cadence_PCB 2013
上传时间： 2013-10-22
上传用户：haoxiyizhong
摘要：采用表面组装技术（surface mountt echnology,SMT）进行印制板级电子电路组装是当代组装技术发展的主流。典型的SMT生产线是由高速机和多功能机串联而成，印制电路板（printed circuit board,PCB）上的元器件在贴片机之间的负荷均衡优化问题是SMT生产调度的关键问题。以使贴片时间与更换吸嘴时间之和最大的工作台生产时间最小化为目标构建了负荷均衡模型，开发了相应的遗传算法，并进行了数值实验与算法评价。与生产时间理论下界和现场机器自带软件调度方案的对比表明了模型及其算法的有效性。关键词：印制电路板；表面组装生产线；负荷分配；生产线优化
上传时间： 2013-10-09
上传用户：亚亚娟娟123
附件是一款PCB阻抗匹配计算工具，点击CITS25.exe直接打开使用，无需安装。附件还带有PCB连板的一些计算方法，连板的排法和PCB联板的设计验验。 PCB设计的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding机上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上传时间： 2014-12-31
上传用户：sunshine1402
附件是一款PCB阻抗匹配计算工具，点击CITS25.exe直接打开使用，无需安装。附件还带有PCB连板的一些计算方法，连板的排法和PCB联板的设计验验。 PCB设计的經驗建議: 1.一般連板長寬比率為1：1~2.5：1,同時注意For FuJi Machine:a.最大進板尺寸為:450*350mm, 2.針對有金手指的部分,板邊處需作掏空處理,建議不作為連板的部位. 3.連板方向以同一方向為優先,考量對稱防呆,特殊情況另作處理. 4.連板掏空長度超過板長度的1/2時,需加補強邊. 5.陰陽板的設計需作特殊考量. 6.工藝邊需根據實際需要作設計調整,軌道邊一般不少於6mm,實際中需考量板邊零件的排布,軌道設備正常卡壓距離為不少於3mm,及符合實際要求下的連板經濟性. 7.FIDUCIAL MARK或稱光學定位點,一般設計在對角處,為2個或4個,同時MARK點面需平整,無氧化,脫落現象;定位孔設計在板邊,為對稱設計,一般為4個,直徑為3mm,公差為±0.01inch. 8.V-cut深度需根據連板大小及基板板厚考量,角度建議為不少於45°. 9.連板設計的同時,需基於基板的分板方式考量<人工(治具)還是使用分板設備>. 10.使用針孔(郵票孔)聯接：需請考慮斷裂后的毛刺,及是否影響COB工序的Bonding机上的夾具穩定工作,還應考慮是否有無影響插件過軌道,及是否影響裝配組裝.
上传时间： 2013-10-15
上传用户：3294322651
此文档详细说明了关于4层板的设计方法和注意事项
上传时间： 2013-12-26
上传用户：ddddddd
2010 年，科通成为Cadence 公司在中国规模最大的增值代理商，科通也是Cadence 公司唯一代理区域覆盖全国，唯一代理产品范围覆盖Cadence PCB 全线（Allegro 和Orcad）的增值服务商。随着业界领先的信号完整性和电源完整性仿真软件供应商Sigrity 成为Cadence 的一员，全新的Cadence 芯片封装/PCB 板协同设计及仿真解决方案，让你能够迅速优化芯片和封装之间的网络连接，以及封装与PCB 之间的网络连接。同时通过网表管理、自动优化路径以及信号和电源完整性分析，可以对产品的成本与性能进行优化。
标签： Cadence_PCB 2013
上传时间： 2013-10-08
上传用户：comua
DXP
标签： 四层板
上传时间： 2015-01-01
上传用户：qunquan
SF-NIOS2开发板的设计不仅仅是要带大家入门，更是要充分发挥NIOS2的强大，让大家能够在一些基本例程的基础上，自己去实现一些有创意的DIY项目。
上传时间： 2013-11-21
上传用户：非衣2016
uclinux在fpga上的移植时，应包含的板级支持工具
上传时间： 2013-12-30
上传用户：zwei41
