📚 板级支持包技术资料

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板级支持包（BSP）是专为特定硬件平台定制的软件层，提供驱动程序、引导加载程序及操作系统适配等关键组件，极大简化了嵌入式系统的开发流程。适用于物联网设备、工业自动化控制、消费电子等多个领域，帮助工程师快速实现从硬件到应用层的无缝对接。掌握BSP技术不仅能够提升个人竞争力，还能加速产品上市时间。本站汇集23,270个精选资源，涵盖多种主流架构与平台，助力您轻松构建高效稳定的系统解决方案。

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基于多DSP的高速通用并行处理系统研究与设计

 介绍了一种基于多DSP的并行处理系统设计与实现，以及其在分布式雷达组网航迹融合中的实际应用。重点介绍了该系统由1块系统主板和4块TS201处理板卡组成的原理和结构，即系统内主板与处理板卡的板级并行设计、单块板卡多DSP并行结构的设计、板级间，单块板卡内传输通道的设计。通过具体应用说明，该...

📅 2014-09-01 👤 671145514

DSP 并行处理系统研究

SMT生产线贴片机负荷均衡优化

摘要：采用表面组装技术（surface mountt echnology,SMT）进行印制板级电子电路组装是当代组装技术发展的主流。典型的SMT生产线是由高速机和多功能机串联而成，印制电路板（printed circuit board,PCB）上的元器件在贴片机之间的负荷均衡优化问题是SMT生产调度...

📅 2013-10-09 👤 亚亚娟娟123

SMT 生产线均衡贴片机