一下就是pcb源博自动拼板开料系统下载资料介绍说明： 一、约定术语: 大板（Sheet）(也叫板料)：是制造印制电路板的基板材料，也叫覆铜板，有多种规格。如：1220X1016mm。 拼板（Panel）(也叫生产板)：由系统根据拼板设定的的范围（拼板最大长度、最小长度和拼板最大宽度、最小宽度）自动生成； 套板（Unit）：有时是客户定单的产品尺寸(Width*Height)；有时是由多个客户定单的产品尺寸组成（当客户定单的尺寸很小时即常说的连片尺寸）。一个套板由一个或多个单元（Pcs）组成； 单元（Pcs）: 客户定单的产品尺寸。 套板间距（DX、DY）尺寸 ：套板在拼板中排列时，两个套板之间的间隔。套板长度与长度方向之间的间隔叫DX尺寸；套板宽度与宽度方向之间的间隔叫DY尺寸。 拼板工艺边（DX、DY）尺寸(也叫工作边或夹板边)：套板与拼板边缘之间的尺寸。套板长度方向与拼板边缘之间的尺寸叫DX工艺边；套板宽度方向与拼板边缘之间的尺寸叫DY工艺边。 单元数/每套：每个套板包含有多少个单元 规定套板数：在开料时规定最大拼板包含多少个套板 套板混排：在一个拼板里面，允许一部份套板横排，一部份套板竖排。 开料模式：开料后，每一种板材都有几十种开料情况，甚至多达几百种开料情况。怎样从中选出最优的方案？根据大部份PCB厂的开料经验，我们总结出了5种开料模式：1为单一拼板不混排；2为单一拼板允许混排；3、4、5开料模式都是允许二至三种拼板，但其排列的方式和计算的方法可能不同(从左上角开始向右面和下面分、从左到右、从上到下、或两者结合)在后面的拼板合并 中有开料模式示意图。其中每一种开料模式都选出一种最优的方案，所以每一种板材就显示5种开料方案。(选择的原则是：在允许的拼板种类范围内，拼板数量最少、拼板最大、拼板的种类最少。) 二、 开料方式介绍(开料方式共有四个选项): 1、单一拼板：只开一种拼板。 2、最多两种拼板：开料时最多有两种拼板。 3、允许三种拼板：开料时最多可开出三种拼板。（也叫ABC板） 4、使用详细算法：该选项主要作用：当套板尺寸很小时(如：50X20)，速度会比较慢，可以采用去掉详细算法选项，速度就会比较快且利用率一般都一样。建议：如产品尺寸小于50mm时，采用套板设定(即连片开料)进行开料，或去掉使用详细算法选项进行开料。 三、 开料方法的选择 1、常规开料:主要用于产品的尺寸就是套板尺寸，或人为确定了套板尺寸 直接输入套板尺寸，确定套板间距（DX、DY）尺寸，确定拼板工艺边（DX、DY）尺寸，选择生产板材（板料）尺寸，用鼠标点击开料（cut）按钮即可开料。 2、套板设定开料（连片开料）：主要用于产品尺寸较小，由系统自动选择最佳套板尺寸。 套板设定开料 可以根据套板的参数选择不同套板来开料，从而确定那一种套板最好，利用率最高。从而提高板料利用率，又方便生产。
上传时间： 2013-11-11
上传用户：yimoney
多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的。而半固化片构成所谓的浸润层，起到粘合芯板的作用，虽然也有一定的初始厚度，但是在压制过程中其厚度会发生一些变化。
上传时间： 2013-10-31
上传用户：xywhw1
我是专业做PCB的，在线路板灾个行业呆久了，看到了上百家公司设计的PCB板，各行各业的，如有空调的，液晶电视的，DVD的，数码相框的，安防的等等，因此我从我所站的角度来说，就觉得有些PCB文件设计得好，有些PCB文件设计则不是那么理想，标准就是怎能么样PCB厂的工程人员看得一目了然，而不产生误解，导致做错板子，下面我会从PCB的制作流程来说，说的不好，请各位多多包涵！1 制作要求对于板材 板厚 铜厚 工艺 阻焊/字符颜色等要求清晰。以上要求是制作一个板子的基础，因此R&D工程师必须写清晰，这个在我所接触的客户来看，格力是做得相对好的，每个文件的技术要求都写得很清晰，哪怕就是平时我们认为最正常的用绿色阻焊油墨白色字符都写在技术要求有体现，而有些客户则是能免则免，什么都不写，就发给厂家打样生产，特别是有些厂家有些特别的要求都没有写出来，导致厂家在收到邮件之后，第一件事情就是要咨询这方面的要求，或者有些厂家最后做出来的不符要求。2 钻孔方面的设计 最直接也是最大的问题，就是最小孔径的设计，一般板内的最小孔径都是过孔的孔径，这个是直接体现在成本上的，有些板的过孔明明可以设计为0.50MM的孔，即只放0.30MM，这样成本就直接大幅上升，厂家成本高了，就会提高报价；另外就是过孔太多，有些DVD以及数码相框上面的过孔真的是整板都放满了，动不动就1000多孔，做过太多这方面的板，认为正常应该在500-600孔，当然有人会说过孔多对板子的信号导通方面，以及散热方面有好处，我认为这就要取一个平衡，在控制这些方面的同时还要不会导致成本上升，我在这里可以说个例子：我们公司有个客户是深圳做DVD的，量很大，在最开始合作的时候也是以上这种情况，后来成本对双方来说，实在是个大问题，经过与 R&D沟通，将过孔的孔径尽量加大，删除大铜皮上的部分过孔，像主IC中间的散热孔用4个3.00MM的孔代替， 这样一来,钻孔的费用就降低了，一平方就可以降几十块钱的钻孔费，对于双方来说达到了双赢；另外就是一些槽孔，比如说1.00MM X 1.20MM的超短槽孔，对于厂家来说，真的是非常之难做，第一很难控制公差，第二钻也来的槽也不是直的，有些弯曲，以前我们也做过部分这样的板子，结果几毛钱人民币的板，由于槽孔不合格，扣款1美金/块，我们也与客户沟通过这方面的问题，后来就直接改用1.20MM的圆孔。
标签： PCB
上传时间： 2015-01-02
上传用户：zaizaibang
最新的HDMI I.3（高清晰度多媒体接口1.3）标准把以前的HDMI 1.0 - 1.2标准所规定的数据传送速度提高了一倍，每对差动信号线的速度达到3.4 Gbps。由于数据传送速度这么高，要求电路板的电容小，确保信号的素质很好，这给电路板的设计带来了新的挑战。在解决这个问题，实现可靠的静电放电（ESD）保护时，这点尤其重要。在HDMI系统设计中增加ESD保护时，如果选用合适的办法，就可以把问题简化。泰科电子的ESD和过电流保护参考设计，符合3.4 GHz的HDMI 1.3规范，达到IEC 61000-4-2关于ESD保护的要求，并且可以优化电路板的空间，所有这些可以帮助设计人员减少风险。本文探讨在HDMI 1.3系统中设计ESD保护的要求和容易犯的错误。 概述 在高清晰度视频系统中增加ESD保护，提出了许多复杂而且令人为难的问题，这会增加成本，会延长产品上市的时间。人们在选择ESD保护方案时，往往是根据解决这个问题的办法实现起来是否容易。不过，最简单的办法也许不可能提供充分的ESD保护，或者在电路板上占用的空间不能让人最满意。有些时候，在开始时看上去是解决ESD保护问题的最好办法，到了后来，会发现需要使用多种电路板材来保证时基信号达到要求。在实现一个充分的静电放电保护时，往往需要在尺寸、静电放电保护的性能以及实现起来是否容易这几方面进行折衷。一直到现在仍然是这样。
上传时间： 2015-01-02
上传用户：zhuimenghuadie
用ti 公司dsp器件开发的显示处理板，此板材用hpi接口
上传时间： 2015-08-13
上传用户：ruixue198909
莫干山板材检验报告，家具板材环保认证机构证书。
标签： 检验报告
上传时间： 2020-06-19
上传用户：yingai2008
QCC3020芯片是Qualcomm最新一代低功耗TWS蓝牙5.0芯片， 该芯片重要的功能是可以支持同时使用2个模拟或者数字麦克风用于通话中进行背景噪声降噪处理，该芯片使用的是Qualcomm第8代CVC降噪技术。QCC3020与3026同属于QCC302x系列芯片，在应用功能上有很多类似相同的功能，但开发使用的ADK不一样，最重要的是芯片使用市场定位不一样：QCC3026是WLCSP封装，制造成本高，体积很小，定位于非常紧凑的入耳式TWS耳机，芯片价格较贵，量产时对PCB板材和生产线要求较高。QCC3020采用VFBGA封装，制造成本低，体积稍大，定位于普通的入耳式耳机和头戴式耳机，芯片价格便宜，量产对PCB板材和生产线要求不高。
上传时间： 2022-06-07
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1.主要功能与原理：如上图所示，上图是雷达感应开关模块的感应板的电路原理图，由集电极外PCB两层铜箔间的电容、三极管内阻、寄生电容等构成RC震荡电路，该震荡电路震荡产生高频信号，经过三极管放大，再经过围绕PCB三边的天线发射出去。发射的2.4-3.2GHz的微波信号如果遇到移动物体，则反射波相对发射波就会有相位变化，回型天线接收到反射信号，反射波与发射信号的相位移频就会以3-20MHz左右的低频输出（P4），该信号再由后级运放放大，驱动继电器，从而由继电器控制灯光。另外，中间也可以加上光敏二极管检测昼夜光线，作为夜间条件下控制输出的前提条件。2.发射频率：RC振荡电路的频率f=1/2xRC公式中的R是原理图中三极管的输入阻抗，C是PCB上三极管集电极基极引线正反面铜箔之间的电容以及三极管寄生电容组成的总电容。该电容量公式为C=eS/d，式中为介质（在这里就是指的PCB板材的介电常数），S为PCB极板面积，d为极板间距也就是PCB厚度。3.接收：通过回型天线接收反射回来的雷达波，如果发射与接收波之间有相位移频，则输出低频信号P4。
上传时间： 2022-07-23
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VIP专区-PCB源码精选合集系列（16）资源包含以下内容：1. 华为PCB布线规范.2. CAM350宏全集.3. PCB设计入门[中文翻译]Altium_Designer_Summer_09.4. PROTEL DXP规则.5. protel99sePCB操作快捷键大全.6. PCB板基础知识、布局原则、布线技巧、设计规则.7. Altium+Designer+summer08高级教程.8. PCB布线规则.9. PCB设计标准.10. IPC介电常数测试方法.11. 超强PCB布线设计经验谈 电子书第二版.12. pcb设计资料毕看.13. 电路设计软件.14. Protel 自定义Title Block方法.15. Altium designer winter 09 3D教程.16. PADs Layout教程.17. 对阻焊层和助焊层的理解.18. pcb对应电流.19. DXP元件库.20. protel99鼠标增强工具.21. PCB布局布线基本规则.22. Protel常见封装形式.23. 自己制作电路板步骤总结.24. smt元件封装.25. pcb布线设计.26. PADS2007中盲埋孔的设计.27. protel封装.28. PCB板材.29. 编码规范(华为).30. PCB高级设计系列讲座.31. 适合初学者自制的100mw电视发射机.32. cadence教程.33. PCB板常见按故障分析.34. 中兴EDA手册cadence allegro教程.35. protel99常用元件的电气图形符号和封装形式.36. protel99se.快捷键大全.37. PADS2007中埋盲孔的设计.38. 元器件封装查询图表.39. 内电层与内电层分割.40. 创建PCB元件管脚封装.
上传时间： 2013-06-05
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VIP专区-PCB源码精选合集系列（19）资源包含以下内容：1. altium+designer+10+破解文件(防+局域网+冲突).2. Altium_Designer中文版教程.3. 汽车与智能传感.4. PCB高级设计系列讲座-pdf.5. 常用电子元件.6. PCB设计经验.7. pcb封装库.8. 洞洞板焊板绘图工具.9. PCB板基础知识、布局原则、布线技巧、设计规则.10. 一键ROOT工具SuperOneClick v1.9.1.11. protel自己整理的心得（自己画pcb所遇到问题的解决办法）呕心力作.12. PADS9.4破解文件.13. 可编辑程逻辑及IC开发领域的EDA工具介绍.14. ZLG7290封装信息.15. OrCAD与PADS的同步实现方法.16. 电脑主板生产工艺及流程.17. Protel99SE鼠标增强软件4.0版.18. Multisim 12.0安装及破解.19. PCB设计经典教程.20. 封装尺寸_新手必备.21. PCB可制造性设计技术要求.22. DIP和SOP封装设计方法介绍.23. PCB板材的分类与参数.24. Protel99se教程.25. OrCAD电子教程.26. protel99se常用封装库元件&分立元件库（三份资料汇总）.27. GBT 24474-2009 电梯乘运质量测量.28. PCBA工艺标准.29. 基于高速FPGA的PCB设计技巧.30. 多层板PCB设计时的EMI解决之道.31. 线路板工艺实用资料.32. 书上永远学不到的接插件知识（附电路图详解）.33. altium designer 库文件.34. pcb布线经验精华.35. 如何通过仿真有效提高数模混合设计性.36. PCB抄板技巧.37. 高速PCB设计指南(21IC pcb区精华).38. ad实例文件.39. protel99新手上路特性手册.40. PADS2007_教程－PADS Logic.
上传时间： 2013-04-15
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