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PCB及CAD相关资料专辑 174册 3.19GProtel 99 SE 多层电路板设计与制作 536M 视频版.rar
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专辑类-PCB及CAD相关资料专辑-174册-3.19G 多层自动布线印制板的设计与实现-410页-7.6M.pdf
本书结合作者对设计多层电路板的经验和体会，由浅入深地介绍了运用Protel 99SE设计多层电路板的方法和技巧。书中从普通的双面板设计开始，结合典型实例，逐步介绍了4层板、6层板以及层数更多的电路板的设计方法，循序渐进，易于理解和掌握。 ...
铝基板分为3层：一层是铜泊，二层是导热绝缘材料（常见为FR4），第三层是铝板。那这3层的作用分别是；第一层做电路用（即与FR4上的铜泊是一个意思，是走线层，就一定要是铜泊）。第二层是关键它起着
该核心板基于全志A33芯片进行设计，具有丰富的接口和超高系统集成度。全志A23和A33两个管脚完全兼容，可应用于平板，机顶盒，车机，手持终端等领域。A33核心板尺寸小巧，性能稳定，已经在多个行业如游戏机，刷卡手持终端等领域都有成熟的应用