📚 材料工艺技术资料

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一种基于BCB键合技术的新型MEMS圆片级封装工艺

选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验，解决了圆片级封装问题，采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测试，测得封装样品漏率小于5×10pa·cm3／s，键合强度大于49 N，满足考核要求。...

📅 2016-07-26 👤 leishenzhichui

MEMS BCB 键合圆片级封装工艺

SiP封装中的芯片堆叠工艺与可靠性研究

目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实...

📅 2022-04-08

sip封装

LED芯片封装设计与制作—LED工艺的研究

本文大致可划分为四大部分。首先简单探讨LED，其次重点论述LED封装技术，然后简单介绍LED相关术语、LED相关工具，最后总结。经过对大量文献的阅读分析论证，LED封装技术主要涉及到封装设计、封装材料、封装设备、封装过程、封装工艺五大方面。封装设计是先导，封装材料是基础，封装设备是关键，封装过程是支...

📅 2022-06-26 👤 zhaiyawei

led

变压器绕组制造工艺

前言第一章　变压器基本理论知识第二章　变压器绕组的基本知识第三章　常用绕组绝缘材料、性能及绝缘件的用途第四章　导线概述第五章　导线的拉直与分盘第六章　导线包纸设备及包纸工艺第七章　换位导线的制造第八章　组合导线的制造第九章　绕组的绕制设备及工具第十章　绕组的绕制工艺第十一章　绕组的质量控制及故障修理...

📅 2022-07-06

变压器