晶片封装
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贴片铝电解电容封装库 SMD Aluminum Electrolytic Capacitors VE Features ‧ 3 ~ 16φ, 85℃, 2,000 hours assured ‧ Chip type large cap...
2018-05-09
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TSOP叠层芯片封装的研究
叠层芯片封装技术，简称3D.是指在不改变封装体外型尺J的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术，它起源于快闪存储器（NCYNA\D）及SURAM的叠层封装。由于叠层芯片封装技术具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特点...
2022-06-25
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