晶圆
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。[1]
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基于LBM圆柱绕流模拟matlab程序代码,简单几行代码就可以实现圆柱绕流的可视化模拟,而且还是实时的,采用D2Q9模型,适合初学者学习。
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