晶圆工艺

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再流焊工艺技术研究(SMT工艺):随着表面贴装技术的发展,再流焊越来越受到人们的重视。本文介绍了再流焊接的一般技术要求,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。同时还介绍了再流焊

2024-03-25 2 晶圆工艺

选用4000系列BCB材料进行MEMS传感器的粘接键合工艺试验,解决了圆片级封装问题,采用该技术成功加工出具有三层结构的圆片级封装某种惯性压阻类传感器。依据标准GJB548A对其进行了剪切强度和检漏测试,测得封装样品漏率小于5×10pa·c...

2016-07-26 2 晶圆工艺

填补了制绒工艺数据的空白,为今后设计研发出更有利于大规模生产线上应用的清洗设备奠定了坚实的基础。

2013-07-03 134 晶圆工艺

涵盖金属表面处理、涂层质量控制及涂装设备应用的全流程解析,结合工艺规范与安全标准,提供实用技术参考。

2026-03-02 3 晶圆工艺

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2023-11-08 7 晶圆工艺

了解焊接工艺,增长焊接知识,特别是焊接分类及工件焊接要求

2025-03-14 1 晶圆工艺