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星形连接

  • 基于MC9S12NE64型单片机的嵌入式以太网连接

    引言随着互联网的出现和以太网的迅速发展,基于以太网的设备控制越来越多,发展也越来越快,目前,以太网(Ethernet)已经广泛地应用于各种计算机网络,通过以太网及TCP/IP协议栈可以使不同的网络设备实现互联、交换数据。用以太网实现嵌入式系统的网络连接有多种方案,传统的多器件以太网连接方案是通过MCU扩展以太网控制器来实现的,必要时还需要扩展外部RAM和ROM。虽然这种方案应用起来不是很困难,但所用外部元件数量较多,系统开销较大,稳定性不高。为了解决传统方案的不足,本文讨论以集成以太网MAC层和物理层的16位单片机MC9S12NE64来实现单器件以太网连接。与多器件方案相比,单器件连接方案具有所用外部元件少、系统开销小、稳定性高、设计时间短等一系列优点。关键词:单片机,以太网,嵌入式系统,单器件,内核,计算机网络,TCP/IP协议

    标签: MC9 S12 MC 9S

    上传时间: 2013-10-22

    上传用户:zhtzht

  • 基于51单片机的网络连接控制器设计

    介绍了基于51单片机的网络连接控制器的软硬件设计方案,主要采用Atmel公司的8 b单片机AT89C51作为核心处理器,采用RealTek公司的RTL8O19AS芯片接入以太网。同时讨论了精简的TCP/IP协议栈的分层次实现,实现了可靠的UDP数据通信。

    标签: 51单片机 网络连接 制器设计

    上传时间: 2013-11-22

    上传用户:alex wang

  • XAPP520将符合2.5V和3.3V I/O标准的7系列FPGA高性能I/O Bank进行连接

    XAPP520将符合2.5V和3.3V I/O标准的7系列FPGA高性能I/O Bank进行连接  The I/Os in Xilinx® 7 series FPGAs are classified as either high range (HR) or high performance (HP) banks. HR I/O banks can be operated from 1.2V to 3.3V, whereas HP I/O banks are optimized for operation between 1.2V and 1.8V. In circumstances that require an HP 1.8V I/O bank to interface with 2.5V or 3.3V logic, a range of options can be deployed. This application note describes methodologies for interfacing 7 series HP I/O banks with 2.5V and 3.3V systems

    标签: XAPP FPGA Bank 520

    上传时间: 2013-11-18

    上传用户:yyyyyyyyyy

  • FPGA连接DDR2的问题讨论

    我采用XC4VSX35或XC4VLX25 FPGA来连接DDR2 SODIMM和元件。SODIMM内存条选用MT16HTS51264HY-667(4GB),分立器件选用8片MT47H512M8。设计目标:当客户使用内存条时,8片分立器件不焊接;当使用直接贴片分立内存颗粒时,SODIMM内存条不安装。请问专家:1、在设计中,先用Xilinx MIG工具生成DDR2的Core后,管脚约束文件是否还可更改?若能更改,则必须要满足什么条件下更改?生成的约束文件中,ADDR,data之间是否能调换? 2、对DDR2数据、地址和控制线路的匹配要注意些什么?通过两只100欧的电阻分别连接到1.8V和GND进行匹配 和 通过一只49.9欧的电阻连接到0.9V进行匹配,哪种匹配方式更好? 3、V4中,PCB LayOut时,DDR2线路阻抗单端为50欧,差分为100欧?Hyperlynx仿真时,那些参数必须要达到那些指标DDR2-667才能正常工作? 4、 若使用DDR2-667的SODIMM内存条,能否降速使用?比如降速到DDR2-400或更低频率使用? 5、板卡上有SODIMM的插座,又有8片内存颗粒,则物理上两部分是连在一起的,若实际使用时,只安装内存条或只安装8片内存颗粒,是否会造成信号完成性的影响?若有影响,如何控制? 6、SODIMM内存条(max:4GB)能否和8片分立器件(max:4GB)组合同时使用,构成一个(max:8GB)的DDR2单元?若能,则布线阻抗和FPGA的DCI如何控制?地址和控制线的TOP图应该怎样? 7、DDR2和FPGA(VREF pin)的参考电压0.9V的实际工作电流有多大?工作时候,DDR2芯片是否很烫,一般如何考虑散热? 8、由于多层板叠层的问题,可能顶层和中间层的铜箔不一样后,中间的夹层后度不一样时,也可能造成阻抗的不同。请教DDR2-667的SODIMM在8层板上的推进叠层?

    标签: FPGA DDR2 连接 问题讨论

    上传时间: 2013-10-11

    上传用户:han_zh

  • LTE系统中RRC连接建立过程的设计

    为了实现LTE系统中RRC连接建立的需求,提出了一种对RRC层连接过程进行设计的方案,并完成系统的软件设计。该系统将RRC层的空闲状态和连接状态均细分为两个子状态,有效降低了系统设计的复杂度。软件采用Xilinx SDK工具集进行开发,通过在PC上分别模拟终端和基站进行测试,终端和基站能够成功接收到正确的RRC消息。实验结果表明,该系统能够成功的建立RRC连接,达到了设计的要求。

    标签: LTE RRC 连接

    上传时间: 2013-11-19

    上传用户:sjy1991

  • BB端通讯连接手册(中文 NB5和7适用)V108-CN5-01

    BB端通讯连接手册(中文 NB5和7适用)V108-CN5-01

    标签: NB5 108 01 CN

    上传时间: 2013-10-18

    上传用户:kbnswdifs

  • tc35_毕业论文(外围应用电路_51连接原理图_指令集等)

    tc35_毕业论文(外围应用电路_51连接原理图_指令集等

    标签: tc 35 51 毕业论文

    上传时间: 2013-11-05

    上传用户:xa_lgy

  • 交换机的配置连接

    交换机的配置连接

    标签: 交换机 连接

    上传时间: 2013-12-11

    上传用户:liujinzhao

  • 各种无线连接方式

    各种无线连接方式,供大家参考

    标签: 无线连接 方式

    上传时间: 2014-01-24

    上传用户:狗日的日子

  • 不同系统的相互连接和数据共享

    基于解决国家电网渭南供电局在调度自动化系统升级改造工作过程中,遇到的不同厂家不同系统之间的连接和数据信息共享的问题。 经过讨论研究,其采用调度数据网部分设备作为硬件支持,在烟台东方电子和国电南瑞科技两厂家技术人员提供软件支持的条件下,解决了该问题。 在渭南供电局电力调度中心,这两个系统已经过验收并投入运行。 通过进一年来的使用,完全实现了不同厂家、不同系统的数据共享和交换。对此类问题的解决具有普遍意义。

    标签: 互连 数据共享

    上传时间: 2014-09-07

    上传用户:叶山豪