高通骁龙各代处理器解析
上传时间： 2013-11-16
上传用户：zaizaibang
解压密码：www.elecfans.com 随着微电子技术的迅速发展以及集成电路规模不断提高，对电路性能的设计 要求越来越严格，这势必对用于大规模集成电路设计的EDA 工具提出越来越高的 要求。自1972 年美国加利福尼亚大学柏克莱分校电机工程和计算机科学系开发 的用于集成电路性能分析的电路模拟程序SPICE（Simulation Program with IC Emphasis）诞生以来，为适应现代微电子工业的发展，各种用于集成电路设计的 电路模拟分析工具不断涌现。HSPICE 是Meta-Software 公司为集成电路设计中 的稳态分析，瞬态分析和频域分析等电路性能的模拟分析而开发的一个商业化通 用电路模拟程序，它在柏克莱的SPICE（1972 年推出），MicroSim公司的PSPICE （1984 年推出）以及其它电路分析软件的基础上，又加入了一些新的功能，经 过不断的改进，目前已被许多公司、大学和研究开发机构广泛应用。HSPICE 可 与许多主要的EDA 设计工具，诸如Candence,Workview 等兼容，能提供许多重要 的针对集成电路性能的电路仿真和设计结果。采用HSPICE 软件可以在直流到高 于100MHz 的微波频率范围内对电路作精确的仿真、分析和优化。在实际应用中， HSPICE能提供关键性的电路模拟和设计方案，并且应用HSPICE进行电路模拟时， 其电路规模仅取决于用户计算机的实际存储器容量。 The HSPICE Integrator Program enables qualified EDA vendors to integrate their products with the de facto standard HSPICE simulator, HSPICE RF simulator, and WaveView Analyzer™. In addition, qualified HSPICE Integrator Program members have access to HSPICE integrator application programming interfaces (APIs). Collaboration between HSPICE Integrator Program members will enable customers to achieve more thorough design verification in a shorter period of time from the improvements offered by inter-company EDA design solutions.
上传时间： 2013-11-10
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2010 年，科通成为Cadence 公司在中国规模最大的增值代理商，科通也是Cadence 公司唯一代理区域覆盖全国，唯一代理产品范围覆盖Cadence PCB 全线（Allegro 和Orcad）的增值服务商。随着业界领先的信号完整性和电源完整性仿真软件供应商Sigrity 成为Cadence 的一员，全新的Cadence 芯片封装/PCB 板协同设计及仿真解决方案，让你能够迅速优化芯片和封装之间的网络连接，以及封装与PCB 之间的网络连接。同时通过网表管理、自动优化路径以及信号和电源完整性分析，可以对产品的成本与性能进行优化。
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上传时间： 2013-10-22
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21天学通C++ 中文第四版 康博创作室 翻译
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上传时间： 2013-11-10
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HDS组态软件功能演示工程 组态软件功能演示
上传时间： 2014-12-31
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HDS组态软件功能演示工程 组态软件功能演示
上传时间： 2013-11-13
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2010 年，科通成为Cadence 公司在中国规模最大的增值代理商，科通也是Cadence 公司唯一代理区域覆盖全国，唯一代理产品范围覆盖Cadence PCB 全线（Allegro 和Orcad）的增值服务商。随着业界领先的信号完整性和电源完整性仿真软件供应商Sigrity 成为Cadence 的一员，全新的Cadence 芯片封装/PCB 板协同设计及仿真解决方案，让你能够迅速优化芯片和封装之间的网络连接，以及封装与PCB 之间的网络连接。同时通过网表管理、自动优化路径以及信号和电源完整性分析，可以对产品的成本与性能进行优化。
标签： Cadence_PCB 2013
上传时间： 2013-10-08
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针对目前PLC实践教学中存在的问题， 如设备投入不足、学生学习兴趣不高等， 提出将MCGS组态软件与PLC控制技术相结合来设计监控系统，并以混料简易控制为例，讲解组态控制系统的构造过程。实践证明，该上位机监控系统可以模拟现场自动设备系统的工艺流程，可以与PLC实施信息交互，可以实时监控PLC工作。此改革既可缓解高校PLC实践教学设备投入不足的困难，又可提高学生的学习兴趣，培养学生PLC控制系统的综合开发能力。
上传时间： 2013-10-08
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GMSK信号具有很好的频谱和功率特性，特别适用于功率受限和信道存在非线性、衰落以及多普勒频移的移动突发通信系统。根据GMSK调制的特点，提出 亍一种以FPGA和CMX589A为硬件裁体的GMSK调制器的设计方案，并给出了方案的具体实现，包括系统结构、利用CMX589A实现的高斯滤波器、 FPGA实现的调制指数为O．5的FM调制器以及控制器。对系统功能和性能测试结果表明，指标符合设计要求，工作稳定可靠。 关键词：GMSK；DDS；FM调制器；FPGAl 引 言 由于GMSK调制方式具有很好的功率频谱特性，较优的误码性能，能够满足移动通信环境下对邻道干扰的严格要求，因此成为GSM、ETS HiperLANl以及GPRS等系统的标准调制方式。目前GMSK调制技术主要有两种实现方法，一种是利用GMSK ASIC专用芯片来完成，典型的产品如FX589或CMX909配合MC2833或FX019来实现GMSK调制。这种实现方法的特点是实现简单、基带信 号速率可控，但调制载波频率固定，没有可扩展性。另外一种方法是利用软件无线电思想采用正交调制的方法在FPGA和DSP平台上实现。其中又包括两种实现 手段，一种是采用直接分解将单个脉冲的高斯滤波器响应积分分成暂态部分和稳态部分，通过累加相位信息来实现；另一种采用频率轨迹合成，通过采样把高斯滤波 器矩形脉冲响应基本轨迹存入ROM作为查找表，然后通过FM调制实现。这种利用软件无线电思想实现GMSK调制的方法具有调制参数可变的优点，但由于软件 设计中涉及到高斯低通滤波、相位积分和三角函数运算，所以调制器参数更改困难、实现复杂。综上所述，本文提出一种基于CMX589A和FPGA的GMSK 调制器设计方案。与传统实现方法比较具有实现简单、调制参数方便可控和软件剪裁容易等特点，适合于CDPD、无中心站等多种通信系统，具有重要现实意义。
上传时间： 2015-01-02
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对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture，简称DFM）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术（Through Hole Technology，简称THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插装制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插装制造商降低缺陷并保持竞争力。本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法，这些原则从本质上来讲具有普遍性，但不一定在任何情况下都适用，不过，对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。1、排版与布局在设计阶段排版得当可避免很多制造过程中的麻烦。（1）用大的板子可以节约材料，但由于翘曲和重量原因，在生产中运输会比较困难，它需要用特殊的夹具进行固定，因此应尽量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是将所有板子的尺寸控制在两三种之内，这样有助于在产品更换时缩短调整导轨、重新摆放条形码阅读器位置等所导致的停机时间，而且板面尺寸种类少还可以减少波峰焊温度曲线的数量。（2）在一个板子里包含不同种拼板是一个不错的设计方法，但只有那些最终做到一个产品里并具有相同生产工艺要求的板才能这样设计。（3）在板子的周围应提供一些边框，尤其在板边缘有元件时，大多数自动装配设备要求板边至少要预留5mm的区域。（4）尽量在板子的顶面(元件面)进行布线，线路板底面(焊接面)容易受到损坏。不要在靠近板子边缘的地方布线，因为生产过程中都是通过板边进行抓持，边上的线路会被波峰焊设备的卡爪或边框传送器损坏。（5）对于具有较多引脚数的器件（如接线座或扁平电缆），应使用椭圆形焊盘而不是圆形，以防止波峰焊时出现锡桥(图1)。
上传时间： 2013-10-26
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