SPI串行EEPROM系列中文数据手册
说明：Microchip Technology Inc.采用存储容量为1 Kb至1Mb的低电压串行电可擦除PROM（Electrically Erasable PROM，EEPROM），支持兼容串行外设接口（Serial Peripheral Interface，SPI）的串行总线架构，该系列器件支...
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查看全部3652个资源 »创龙TMS320F2837xD技术参考手册-第3-4章：ROM代码及外设启动与直接内存访问(DMA)
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创龙TMS320F2837xD技术参考手册-第2章第14节：寄存器
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最新华为pcb技术规范
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霍尼韦尔 3轴数字罗盘IC HMC5883L技术手册
霍尼韦尔 HMC5883L 是一种表面贴装的高集成模块，并带有数字接口的弱磁传感器芯片，应用于低成本罗盘和磁场检测领域。HMC5883L 包括最先进的高分辨率HMC118X 系列磁阻传感器，并附带霍尼韦尔专利的集成电路包括放大器、自动消磁驱动器、偏差校准、能使罗盘精度控制在1°~2°的12 位模数转...
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