📚 无铅焊接技术技术资料

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《无铅焊接技术》是2004年科学出版社出版的图书，作者是菅沼克昭。本书可作为高等院校相关专业的教学参考书，也可作为涉及封装设计、制造和应用的工程技术人员了解无铅封装的入门书籍。[1]

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丝印2KAX具有电池反接保护功能的锂电充电管理IC

产品概述： SP4054（丝印：2KAX）是一款极限500mA充电电流的锂电池充电管理芯片，充电电流可编程。SP4054具有电池反接保护，充电电流监测，输入低电压闭锁，自动重新充电和充电已满及开始充电的标志。产品特性： 1、可编程使充电电流为500mA 2、不需要MOSFET，传感电阻和阻塞...

📅 2019-03-18 👤 lryang

2KAX 丝印电池反接保护功能充电管理IC

无线充电行业深度报告

◆无线充电是电子产品“无尾化”进程的一部分。摇脱线缆的来缚是消夤电子产业发展的必然趋势，也是无线互联网时代的自然害求。包抬3G4G等在内的无线通信技术主要麟决了数据文互的无线化，而能量传输的无线化作为“无尾化”发展趋势的重要组织部分，必须通过无线充电技术来完或。在盘据传输无线化进入高湖的今天能量传的...

📅 2022-03-30

无线充电

CK3866S有感有霍尔驱动芯片

概述CK3866S 是一款工业级 120 度电角度有感三相直流无刷电机驱动控制 IC ，集成限流控制，过流保护，堵转保护，软换向，缓启动可调，其外围电路简单，低成本，应用方便；配合不同的 MOSFET 和电源电路，可以适配各种电压及各种功率的电机；芯片集成过流保护，堵转保护，限流驱动等多种保护...

📅 2022-06-15 👤 XuVshu

ck3866s BLDC

SPI串行EEPROM系列中文数据手册

说明：Microchip Technology Inc.采用存储容量为1 Kb至1Mb的低电压串行电可擦除PROM（Electrically Erasable PROM，EEPROM），支持兼容串行外设接口（Serial Peripheral Interface，SPI）的串行总线架构，该系列器件支...

📅 2022-06-20 👤 fliang

spi eeprom