阻抗特性设计要求
阻抗特性设计要求...
无线要求技术资料
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阻抗特性设计要求...
移动电源功能要求...
PCB设计要点 一.PCB工艺限制 1）线 一般情况下，线与线之间和线与焊盘之间的距离大于等于13mil，实际应用中，条件允许时应考虑加大距离；布线密度较高时，可考虑但不建议采用IC脚间走两根线，线的宽度为10mil，线间距不小于10mil。特殊情况下，当器件管脚较密，宽度较窄时，可按适...
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学校要求的作业，不是很详细但是觉得应该够用，谢谢大家指教...