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敷铜技术资料
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敷铜技术是PCB设计中不可或缺的一环，通过在电路板上铺设大面积的铜箔来增强散热性能、降低电磁干扰并提高信号完整性。广泛应用于高频通信设备、电源管理模块及高性能计算平台等领域。掌握敷铜技巧对于提升产品稳定性和可靠性至关重要。本页面汇集了126份精选资源，涵盖基础理论与实践案例，助力电子工程师深入理解敷铜原理及其优化策略，加速项目开发进程。
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