📚 敷铜技术资料

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敷铜技术是PCB设计中不可或缺的一环，通过在电路板上铺设大面积的铜箔来增强散热性能、降低电磁干扰并提高信号完整性。广泛应用于高频通信设备、电源管理模块及高性能计算平台等领域。掌握敷铜技巧对于提升产品稳定性和可靠性至关重要。本页面汇集了126份精选资源，涵盖基础理论与实践案例，助力电子工程师深入理解敷铜原理及其优化策略，加速项目开发进程。

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【PCB设计技巧】覆铜技巧

1、如果PCB 的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB 板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V 等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。2、对不同地的单点...

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