iTRON4.0最新操作系统，主要应用于数字电视，DVD刻录机，汽车电子等领域，可供参考，学习，以及使用！
上传时间： 2014-09-05
上传用户：xzt
OMEGA家族芯片简介: 1997年，STMicroelectronics将MPEG器件、可编程传输器件以及CPU集成在单一的芯片中，制成了OMEGA 家族中第一片STi5500，为机顶盒以及数字电视的蓬勃发展铺平了道路。在此之后，ST使用了相同的芯片组架构进行DVD的开发。DVB和DVD芯片组中的MPEG解码和CPU部分的架构是相同的，只需要改变部分电路，就可以将产品用于卫星、有线、DVD等不同产品中。 ST的OMEGA是一个系列的芯片组，包括：STi5512、STi5514、STi5516、STi5517、STi5518、STi5519、STi5528、STi5580、STi5588、STi5578、STi4629等。
上传时间： 2013-12-31
上传用户：ZJX5201314
aac解码程序，可以解析出aac码流的内容，非常适合音频和数字电视开发人员
上传时间： 2016-07-03
上传用户：guanliya
关于x.264视频格式源码，从事数字电视行业的研究人员对此有很好的借鉴价值。
上传时间： 2016-07-11
上传用户：dengzb84
机顶盒解复用代码，从ts流中提取音视频信息的代码，做解复用的弟兄值得研究下，另附数字电视技术高清版电子书。
上传时间： 2014-12-03
上传用户：sammi
linux TV 源码，用于在pc上实现多种数字电视传输模式的观看
上传时间： 2016-09-17
上传用户：731140412
LSI2005开发板及芯片资料。主芯片为sc2005，是数字电视专用解码芯片。该资料共含三部分Product文件里LSI2005芯片资料的文档，swdoc是描述软件的文档，例如API手册、软件结构等，还有hardware硬件介绍
上传时间： 2017-01-21
上传用户：Yukiseop
一种视频增强技术，主要应用于高清数字电视的视频处理器
标签： 视频
上传时间： 2014-01-07
上传用户：维子哥哥
以Android为基础发展TVOS 以Android 4 0 3 为基础 针对TV需求 进行定制开发和裁减 项目目标 –以Android 4.0.3 为基础,针对TV需求，进行定制开发和裁减 ? 符合中智盟标准 –统一的API接口（包括TV API,Mediaplayer API 等)，共享第三方开发者 –一 统 的多媒体框架 –统一的交互设备消息系统 –统一的应用协议栈 ? 可定制化开发特色业务 –双屏电视功能 –增强型多屏互动业务(移屏，远程设备模拟等功能) –定制开发数字电视一体机 –定制边看边聊
上传时间： 2017-02-21
上传用户：tianzw78
目前cPU+ Memory等系统集成的多芯片系统级封装已经成为3DSiP（3 Dimension System in Package，三维系统级封装）的主流，非常具有代表性和市场前景，SiP作为将不同种类的元件，通过不同技术，混载于同一封装内的一种系统集成封装形式，不仅可搭载不同类型的芯片，还可以实现系统的功能。然而，其封装具有更高密度和更大的发热密度和热阻，对封装技术具有更大的挑战。因此，对SiP封装的工艺流程和SiP封装中的湿热分布及它们对可靠性影响的研究有着十分重要的意义本课题是在数字电视（DTV）接收端子系统模块设计的基础上对CPU和DDR芯片进行芯片堆叠的SiP封装。封装形式选择了适用于小型化的BGA封装，结构上采用CPU和DDR两芯片堆叠的3D结构，以引线键合的方式为互连，实现小型化系统级封装。本文研究该SP封装中芯片粘贴工艺及其可靠性，利用不导电胶将CPU和DDR芯片进行了堆叠贴片，分析总结了SiP封装堆叠贴片工艺最为关键的是涂布材料不导电胶的体积和施加在芯片上作用力大小，对制成的样品进行了高温高湿试验，分析湿气对SiP封装的可靠性的影响。论文利用有限元软件 Abaqus对SiP封装进行了建模，模型包括热应力和湿气扩散模型。模拟分析了封装体在温度循环条件下，受到的应力、应变、以及可能出现的失效形式：比较了相同的热载荷条件下，改变塑封料、粘结层的材料属性，如杨氏模量、热膨胀系数以及芯片、粘结层的厚度等对封装体应力应变的影响。并对封装进行了湿气吸附分析，研究了SiP封装在85℃RH85%环境下吸湿5h、17h、55和168h后的相对湿度分布情况，还对SiP封装在湿热环境下可能产生的可靠性问题进行了实验研究。在经过168小时湿气预处理后，封装外部的基板和模塑料基本上达到饱和。模拟结果表明湿应力同样对封装的可靠性会产生重要影响。实验结果也证实了，SiP封装在湿气环境下引入的湿应力对可靠性有着重要影响。论文还利用有限元分析方法对超薄多芯片SiP封装进行了建模，对其在温度循环条件下的应力、应变以及可能的失效形式进行了分析。采用二水平正交试验设计的方法研究四层芯片、四层粘结薄膜、塑封料等9个封装组件的厚度变化对芯片上最大应力的影响，从而找到最主要的影响因子进行优化设计，最终得到更优化的四层芯片叠层SiP封装结构。
标签： sip封装
上传时间： 2022-04-08
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