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散热设计是电子设备性能稳定的关键技术之一，广泛应用于消费电子、汽车电子及工业控制等领域。通过优化材料选择与结构布局，有效管理热量分布，确保产品在高温环境下仍能高效运行。本页面汇集了45257个精选资源，涵盖热仿真软件使用教程、散热器选型指南以及最新散热技术研究报告等，助力工程师掌握前沿散热解决方案，提升设计能力。立即访问，开启您的专业成长之旅！

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0引言任何器件在工作时都有一定的损耗，大部分的损耗均变成热量。在实际应用过程中，大功率器件IGBT在工作时会产生很大的损耗，这些损耗通常表现为热量。为了使ICBT能正常工作，必须保证IGBT的耗散功率不大于最大允许耗散功率P额定1660 w，室温25℃时），必须保证1GBT的结温T，不超过其最大值T...

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