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1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺, 规定PCB焊盘设计工艺的相关参数,使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围本规范适用于空调类电子产品的PCB...

📅 👤 canderile

随着手机摄像头和数码相机性能的提升,增加摄像头设备到平台处理器之间的传输带宽变越来越有必要,传统的DVP接口已经不能适应现在的科技发展。在这样的大形势下MIPI联盟应运而生,它制定了一个通用的标准来规范高性能移动终端的接口,而它的子协议MIPI CSI-2则完美的解决了摄像头设备与平台处理器之间高速...

📅 👤 kingwide

电子焊接加工工艺标准文档本标准是由 IPC 产品保证委员会制订的关于电子组件质量目视检验接受条件的文件。本翻译版本如与英语版本出现冲突时,以英文版本为优先。本文件阐述有关电子制造与电子组装的可接受条件。从历史角度看,电子组装标准包括更为全面的有关原则和技术的指导性阐述。为更全面理解本标准的内容和要求...

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