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插头插座

  • PCB布线原则

    PCB 布线原则连线精简原则连线要精简,尽可能短,尽量少拐弯,力求线条简单明了,特别是在高频回路中,当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了,例如蛇行走线等。安全载流原则铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计,铜线的载流能力取决于以下因素:线宽、线厚(铜铂厚度)、允许温升等,下表给出了铜导线的宽度和导线面积以及导电电流的关系(军品标准),可以根据这个基本的关系对导线宽度进行适当的考虑。印制导线最大允许工作电流(导线厚50um,允许温升10℃)导线宽度(Mil) 导线电流(A) 其中:K 为修正系数,一般覆铜线在内层时取0.024,在外层时取0.048;T 为最大温升,单位为℃;A 为覆铜线的截面积,单位为mil(不是mm,注意);I 为允许的最大电流,单位是A。电磁抗干扰原则电磁抗干扰原则涉及的知识点比较多,例如铜膜线的拐弯处应为圆角或斜角(因为高频时直角或者尖角的拐弯会影响电气性能)双面板两面的导线应互相垂直、斜交或者弯曲走线,尽量避免平行走线,减小寄生耦合等。一、 通常一个电子系统中有各种不同的地线,如数字地、逻辑地、系统地、机壳地等,地线的设计原则如下:1、 正确的单点和多点接地在低频电路中,信号的工作频率小于1MHZ,它的布线和器件间的电感影响较小,而接地电路形成的环流对干扰影响较大,因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHZ 时,如果采用一点接地,其地线的长度不应超过波长的1/20,否则应采用多点接地法。2、 数字地与模拟地分开若线路板上既有逻辑电路又有线性电路,应尽量使它们分开。一般数字电路的抗干扰能力比较强,例如TTL 电路的噪声容限为0.4~0.6V,CMOS 电路的噪声容限为电源电压的0.3~0.45 倍,而模拟电路只要有很小的噪声就足以使其工作不正常,所以这两类电路应该分开布局布线。3、 接地线应尽量加粗若接地线用很细的线条,则接地电位会随电流的变化而变化,使抗噪性能降低。因此应将地线加粗,使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能,接地线应在2~3mm 以上。4、 接地线构成闭环路只由数字电路组成的印制板,其接地电路布成环路大多能提高抗噪声能力。因为环形地线可以减小接地电阻,从而减小接地电位差。二、 配置退藕电容PCB 设计的常规做法之一是在印刷板的各个关键部位配置适当的退藕电容,退藕电容的一般配置原则是:􀁺?电电源的输入端跨½10~100uf的的电解电容器,如果印制电路板的位置允许,采Ó100uf以以上的电解电容器抗干扰效果会更好¡���?原原则上每个集成电路芯片都应布置一¸0.01uf~`0.1uf的的瓷片电容,如遇印制板空隙不够,可Ã4~8个个芯片布置一¸1~10uf的的钽电容(最好不用电解电容,电解电容是两层薄膜卷起来的,这种卷起来的结构在高频时表现为电感,最好使用钽电容或聚碳酸酝电容)。���?对对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件,ÈRA、¡ROM存存储器件,应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容¡���?电电容引线不能太长,尤其是高频旁路电容不能有引线¡三¡过过孔设¼在高ËPCB设设计中,看似简单的过孔也往往会给电路的设计带来很大的负面效应,为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响,在设计中可以尽量做到£���?从从成本和信号质量两方面来考虑,选择合理尺寸的过孔大小。例如¶6- 10层层的内存模¿PCB设设计来说,选Ó10/20mi((钻¿焊焊盘)的过孔较好,对于一些高密度的小尺寸的板子,也可以尝试使Ó8/18Mil的的过孔。在目前技术条件下,很难使用更小尺寸的过孔了(当孔的深度超过钻孔直径µ6倍倍时,就无法保证孔壁能均匀镀铜);对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸,以减小阻抗¡���?使使用较薄µPCB板板有利于减小过孔的两种寄生参数¡���? PCB板板上的信号走线尽量不换层,即尽量不要使用不必要的过孔¡���?电电源和地的管脚要就近打过孔,过孔和管脚之间的引线越短越好¡���?在在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔,以便为信号提供最近的回路。甚至可以ÔPCB板板上大量放置一些多余的接地过孔¡四¡降降低噪声与电磁干扰的一些经Ñ?能能用低速芯片就不用高速的,高速芯片用在关键地方¡?可可用串一个电阻的方法,降低控制电路上下沿跳变速率¡?尽尽量为继电器等提供某种形式的阻尼,ÈRC设设置电流阻尼¡?使使用满足系统要求的最低频率时钟¡?时时钟应尽量靠近到用该时钟的器件,石英晶体振荡器的外壳要接地¡?用用地线将时钟区圈起来,时钟线尽量短¡?石石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线¡?时时钟、总线、片选信号要远ÀI/O线线和接插件¡?时时钟线垂直ÓI/O线线比平行ÓI/O线线干扰小¡? I/O驱驱动电路尽量靠½PCB板板边,让其尽快离¿PC。。对进ÈPCB的的信号要加滤波,从高噪声区来的信号也要加滤波,同时用串终端电阻的办法,减小信号反射¡? MCU无无用端要接高,或接地,或定义成输出端,集成电路上该接电源、地的端都要接,不要悬空¡?闲闲置不用的门电路输入端不要悬空,闲置不用的运放正输入端接地,负输入端接输出端¡?印印制板尽量使Ó45折折线而不Ó90折折线布线,以减小高频信号对外的发射与耦合¡?印印制板按频率和电流开关特性分区,噪声元件与非噪声元件呀距离再远一些¡?单单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗¡?模模拟电压输入线、参考电压端要尽量远离数字电路信号线,特别是时钟¡?对¶A/D类类器件,数字部分与模拟部分不要交叉¡?元元件引脚尽量短,去藕电容引脚尽量短¡?关关键的线要尽量粗,并在两边加上保护地,高速线要短要直¡?对对噪声敏感的线不要与大电流,高速开关线并行¡?弱弱信号电路,低频电路周围不要形成电流环路¡?任任何信号都不要形成环路,如不可避免,让环路区尽量小¡?每每个集成电路有一个去藕电容。每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电容¡?用用大容量的钽电容或聚酷电容而不用电解电容做电路充放电储能电容,使用管状电容时,外壳要接地¡?对对干扰十分敏感的信号线要设置包地,可以有效地抑制串扰¡?信信号在印刷板上传输,其延迟时间不应大于所有器件的标称延迟时间¡环境效应原Ô要注意所应用的环境,例如在一个振动或者其他容易使板子变形的环境中采用过细的铜膜导线很容易起皮拉断等¡安全工作原Ô要保证安全工作,例如要保证两线最小间距要承受所加电压峰值,高压线应圆滑,不得有尖锐的倒角,否则容易造成板路击穿等。组装方便、规范原则走线设计要考虑组装是否方便,例如印制板上有大面积地线和电源线区时(面积超¹500平平方毫米),应局部开窗口以方便腐蚀等。此外还要考虑组装规范设计,例如元件的焊接点用焊盘来表示,这些焊盘(包括过孔)均会自动不上阻焊油,但是如用填充块当表贴焊盘或用线段当金手指插头,而又不做特别处理,(在阻焊层画出无阻焊油的区域),阻焊油将掩盖这些焊盘和金手指,容易造成误解性错误£SMD器器件的引脚与大面积覆铜连接时,要进行热隔离处理,一般是做一¸Track到到铜箔,以防止受热不均造成的应力集Ö而导致虚焊£PCB上上如果有¦12或或方Ð12mm以以上的过孔时,必须做一个孔盖,以防止焊锡流出等。经济原则遵循该原则要求设计者要对加工,组装的工艺有足够的认识和了解,例È5mil的的线做腐蚀要±8mil难难,所以价格要高,过孔越小越贵等热效应原则在印制板设计时可考虑用以下几种方法:均匀分布热负载、给零件装散热器,局部或全局强迫风冷。从有利于散热的角度出发,印制板最好是直立安装,板与板的距离一般不应小Ó2c,,而且器件在印制板上的排列方式应遵循一定的规则£同一印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列,发热量小或耐热性差的器件(如小信号晶体管、小规模集³电路、电解电容等)放在冷却气流的最上(入口处),发热量大或耐热性好的器件(如功率晶体管、大规模集成电路等)放在冷却Æ流最下。在水平方向上,大功率器件尽量靠近印刷板的边沿布置,以便缩短传热路径;在垂直方向上,大功率器件尽量靠近印刷板上方布置£以便减少这些器件在工作时对其他器件温度的影响。对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域(如设备的µ部),千万不要将它放在发热器件的正上方,多个器件最好是在水平面上交错布局¡设备内印制板的散热主要依靠空气流动,所以在设计时要研究空气流动的路径,合理配置器件或印制电路板。采用合理的器件排列方式,可以有效地降低印制电路的温升。此外通过降额使用,做等温处理等方法也是热设计中经常使用的手段¡

    标签: PCB 布线原则

    上传时间: 2013-11-23

    上传用户:气温达上千万的

  • 各国电网电压与频率与电源插头标识

    各个国家的电压和频率的标准和图纸。

    标签: 电网电压 电源插头 标识 频率

    上传时间: 2013-10-27

    上传用户:fredguo

  • 主板电源接口详解(图解)

    计算机的ATX电源脱离主板是需要短接一下20芯接头上的绿色(power on)和黑色(地)才能启动的。启动后把万用表拨到主流电压20V档位,把黑表笔插入4芯D型插头的黑色接线孔中,用红表笔分别测量各个端子的电压。楼上列的是20芯接头的端子电压,4芯D型插头的电压是黄色+12V,黑色地,红色+5V。  主板电源接口 图解 20-PIN ATX主板电源接口

    标签: 主板电源 接口 图解

    上传时间: 2013-10-28

    上传用户:蒋清华嗯

  • 简易负离子发生器的制作

      简易负离子发生器负离子增加,对人有催眠、止汗、镇痛、增进食欲,使人精神爽快,消除疲劳的作用。图1是负离子发生器电路图。220V交流市电经D1整流后向C3和C2充电,当C2充电至氖泡导通并触发SCR导通时,C3经SCR、B的L1放电,经B感应升压后,由D2反向整流得8kV直流高压使发生器M的分子电离而产生负离子。调整R3的阻值可以改变触发频率和输出电压。调整时必须注意安全,更换元件需拨下电源插头

    标签: 负离子发生器

    上传时间: 2013-10-29

    上传用户:731140412

  • 一款能自动关闭显示器的电脑电源自动开关

    一般电脑都有一个专用的电源排插。它上面插有电脑主机、显示器、音箱、交换机等的电源插头,但每次用完电脑后都得去关排插开关,很麻烦。为此笔者设计了一个电脑控制的自动开关。当关闭电脑时,它就自动把排插开关关了,并且,如果意外停电后再次来电时。那开关也是断开的,从而保证电器的安全。 

    标签: 自动 显示器 电脑电源 自动开关

    上传时间: 2013-12-20

    上传用户:dalidala

  • 飞利浦Power2Charge通用USB充电器

    永远不用为您的便携式设备没有电源而担心-通过随附的接头从电源插座充电,然后随身携带电源组,以便能够在外出时为设备充电。这是名副其实的袖珍式电源!

    标签: Power2Charge USB 飞利浦 充电器

    上传时间: 2013-11-07

    上传用户:box2000

  • 电源连接器Brush Wellman...售的是可靠性

    连接器通常被分为两大类,即信号类和电源类。两类之间的主要区别在于工作电流和电压。 一般来说,信号连接器触点传输的电流少于1安培,且在低到中 等电压下工作。电源类触点传输较高的电流(> 1安培) ,且在中高电压下工 作。电源连接器可制成不同的级别,从IC插座到电缆连接系统。用于测评连接 器在其使用寿命中的稳定性的关键度量是连接器的接触电阻。接触电阻是体电阻(Rbulk)、膜电阻(Rf)和紧缩电阻的组合,并存在于电路中使用可分离界面时。

    标签: Wellman Brush 电源连接器 可靠性

    上传时间: 2013-11-02

    上传用户:梧桐

  • 飞思卡尔单片机9S12XS128说明书

      这里描述的是一套 9S12XS128 系列单片机开发系统套件。以后的更新的版本见清华   Freescale 单片机应用开发研究中心   开发系统主要由两个部分组成,分别是调试下载用的新款三合一 USBDM 和   9S12XS128单片机基本系统模块。其中USBDM 的使用请参见文档“新款三合一BDM 调   试器说明书.pdf”。本手册是 9S12XS128 单片机基本系统模块的用户说明书。   目标板是有异步串行口的驱动的基本系统。针对 9S12XS128 单片机,我们编写了   9S12XS128目标板监控程序,作为应用系统开发的辅助工具。用户可以在此基础上设计自   己所需的目标母板,完成项目的初期开发。应用软件完成后,也可擦除监控程序,下载最   终的应用程序。   这里描述的 9S12XS128 单片机基本系统模块是针对全国大学生飞思卡尔杯智能车模   竞赛设计的,采用大赛组委会推荐的 80 引脚器件。为了尽量减轻该基本系统的重量,我   们减小了模块的尺寸,去掉了串口的 DB9插座,将RS-232 口通过3 芯转DB9电缆引出。

    标签: 128 S12 9S 12

    上传时间: 2014-12-24

    上传用户:zjf3110

  • xlisp单片机综合仿真实验仪使用手册pdf

    XLISP 系列单片机综合仿真试验仪(以下简称  XLISP 系列)是深圳市学林电子有限公司综合多年经验开发出的多功能 8051 单片机平台(兼容 AVR/PIC 单片机的部 份烧写实验功能)。本系列目前包含 XL600 单片机试验仪和 XL1000 USB 型单片机实验仪,集成常用的单片机 外围硬件,ISP 下载线,单片机仿真器,  单片机试验板,编程器功能于一身,特别适合新手学习使用! 第一章:XLISP 系列  单片机综合仿真试验仪系统简介 1.1 系统简介……………………………………………………………2 1.  2 各个模块接口的定义……………………………………………3 第二章:  快速入门篇- 跟我来用 XLISP 系列作跑马灯实验 2.1 软件安装介绍………………………………………………………5 2.2 软件操作……………………………………………………………6 第三章    USB 接口安装指南(仅限 XL1000) 3.1 USB 驱动程序安装…………………………………………………8 3.2 特别情况下的 usb安装……………………………………………10 第四章 ISP 下载部份的应用 4.1      ISP 下载部份介绍…………………………………………11 4.2    XLISP 系列下载头之插头定义………………………………12 4.3 常用芯片的 ISP 相关引脚连接方法……………………………13 第五章  XLISP 系列  仿真操作指南 5.1  仿真概述…………………………………………………………14 5.2 KEIL UV2 软件操作指南…………………………………………15 第六章:XLISP 系列单片机系统实验 MCS-51 单片机引脚说明………………………………………………17 实验 1    最简单的八路跑马灯………………………………………18 实验 2    用 XLISP 系列试验仪做一个 8 路彩灯控制器…………20 实验 3    8 路指示灯读出 8 路拨动开关的状态……………………21 实验 4    数码管静态扫描  …………………………………………22 实验 5    数码管动态扫描显示 01234567……………………………23 实验 6    端口按键判断技术(按键显示数字)………………………26 实验 7    矩阵按键识别技术……………………………………………27 实验 8  74LS14 反向器实验………………………………………………29 实验 9    74LS138  38 译码器部分实验………………………………30 实验 10  74LS164 串入并出实验  ……………………………………31 实验 11  74LS165 并入串出实验  ………………………………………32 实验 12 DA 转换 dac0832 的原理与应用………………………………34 实验 13 模拟/数字转换器 ADC0804………………………………………36 实验 14 小喇叭警报器试验………………………………………………38 实验 15 红外线遥控试验…………………………………………………39 实验 16 汉字显示屏显示倚天一出宝刀屠龙(仅限 XL1000)…………42 实验 17    1602 液晶显示屏显示 A……………………………………44 实验 18    8155 试验(仅限 XL1000)…………………………………46 实验 19   24C02 储存开机次数实验  ……………………………………48 实验 20    步进电机实验…………………………………………………50 实验 21 93c46 演示程序  …………………………………………………………51 实验 22 串行双向通信实验  ……………………………………………53 实验 23 综合实验  18B20 数字温度显示系统…………………………55 第七章 怎样产生 hex 文件? Dais 集成开发环境使用………………58 第八章      常见问题解答 60 第九章 系统配置和售后服务指南…………………………………61 部分配套的例子程序说明………………………………………………62

    标签: xlisp 单片机 使用手册

    上传时间: 2013-11-13

    上传用户:lanjisu111

  • 51mini仿真器中文使用手册(含驱动,usb驱动程序)

    附件是51mini仿真器中文使用手册,其中包括有51mini的驱动,USB安装指南及USB驱动程序。 2003 年 SST 公司推出了 SST89C54/58 芯片,并且在官方网站公布了单片机仿真程序,配合 KEIL 可以实现标 准 51 内核芯片的单步调试等等,从而实现了一个简单的 51 单片机仿真方案,将仿真器直接拉低到一颗芯片的价 格。 但是,  1 分钱 1 分货,这个仿真方案由于先天的缺陷存在若干重大问题: 占用 p30,p31 端口 占用定时器 2 占用 8 个 sp 空间 运行速度慢    最高通信速度只有 38400,无法运行 c 语言程序。(由于 c 语言程序会调用库文件,每单步一次 的时间足够你吃个早饭) 所以,网上大量销售的这种这种仿真器最多只能仿真跑马灯等简单程序,并没有实际使用价值。51mini 是深 圳市学林电子有限公司开发生产的具有自主知识产权的新一代专业仿真器,采用双 CPU 方案,一颗负责和 KEIL 解 释,另外一颗负责运行用户程序,同时巧妙利用 CPU 的 P4 口通信,释放 51 的 P30,P31,完美解决了上述问题, 体积更小,是目前价格最低的专业级别 51 单片机仿真器,足以胜任大型项目开发。 51mini仿真器创新设计: 1 三明治夹心双面贴片,体积缩小到只有芯片大小,真正的“嵌入式”结构。 2 大量采用最新工艺和器件,全贴片安装,进口钽电容,贴片电解。 3 采用快恢复保险,即便短路也可有效保护。 4 单 USB 接口,无需外接电源和串口,台式电脑、无串口的笔记本均适用。三 CPU 设计,采用仿真芯片+监控 芯片+USB 芯片结构,是一款真正独立的仿真器,不需要依赖开发板运行。 5 下载仿真通讯急速 115200bps,较以前版本提高一个数量级(10 倍以上),单步运行如飞。 6 不占资源,无限制真实仿真(32 个 IO、串口、T2 可完全单步仿真),真实仿真 32 条 IO 脚,包括任意使用 P30 和 P31 口。 7 兼容 keilC51 UV2 调试环境支持单步、断点、随时可查看寄存器、变量、IO、内存内容。可仿真各种 51 指 令兼容单片机,ATMEL、Winbond、INTEL、SST、ST 等等。可仿真 ALE 禁止,可仿真 PCA,可仿真双 DPTR,可仿真 硬件 SPI。媲美 2000 元级别专业仿真器! 8 独创多声响和 led 指示实时系统状态和自检。 9 独创长按复位键自动进入脱机运行模式,这时仿真机就相当于目标板上烧好的一个芯片,可以更加真实的运 行。这种情况下实际上就变了一个下载器,而且下次上电时仍然可以运行上次下载的程序。 USB 驱动的安装 第一步:用随机 USB 通讯电缆连接仪器的 USB 插座和计算机 USB口;显示找到新硬件向导,选择“从列表或指定位置安装(高级)”选项,进入下一步; 第二步:选择“在搜索中包括这个位置”,点击“浏览”,定位到配套驱动光盘的驱动程序文件夹,如 E:\驱动程序\XLISP 驱动程序\USBDRIVER2.0\,进入下一步; 第三步:弹出“硬件安装”对话框,如果系统提示“没有通过Windows 徽标测试…”,不用理会,点击“仍然继续”,向导即开始安装软件;然后弹出“完成找到新硬件向导”对话框,点击完成。 第四步:系统第二次弹出“找到新的硬件向导”对话框,重复以上几个步骤;  右下角弹出对话框“新硬件已安装并可以使用了”,表明 USB 驱动已成功安装。你可以进入系统的:控制面板\系统\硬件\设备管理器中看到以下端口信息, 表示系统已经正确的安装了 USB 驱动。

    标签: mini usb 51 仿真器

    上传时间: 2013-11-02

    上传用户:猫爱薛定谔