第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
上传时间： 2013-11-06
上传用户：aa7821634
本文提出一种用于独立成份分析(ICA)的特征选择滤波方案用于改善ICA算法对关键独立成份(SOI)的分离和提取,关键独立成份在其信号样本数据的空间分布上具有一定特征. 本文以平滑滤波为例,表明加入此类特征滤波的ICA算法可以改善对于视觉功能区等平滑图象信号的提取. 因此, 这种特征滤波技术在估计具有平滑特性的脑功能成像方面具有潜在的应用价值.
上传时间： 2015-03-20
上传用户：han_zh
PLL是数字锁相环设计源程序, 其中, Fi是输入频率(接收数据), 数字锁相技术在通信领域应用非常广泛，本例用VHDL描述了一个锁相环作为参考，源码已经调试过。编译器synplicty.Fo(Q5)是本地输出频率. 目的是从输入数据中提取时钟信号(Q5), 其频率与数据速率一致, 时钟上升沿锁定在数据的上升和下降沿上；顶层文件是PLL.GDF
上传时间： 2013-12-30
上传用户：hphh
数字水印技术是当前比较流行的防盗版技术，本程序包括水印的嵌入，一般攻击，水印提取，水印的检测
上传时间： 2015-06-03
上传用户：梧桐
滤波是信号处理的一种最基本而重要的技术，利用滤波可从复杂的信号中提取所需要的信号，抑制不需要的部分
上传时间： 2015-09-03
上传用户：Amygdala
人耳识别技术是20世纪90年代末开始兴起的一种生物特征识别技术，与其它生物特征识别技术比较具有以下几个特点：（1）与人脸识别方法比较，耳识别方法不受面部表情、化妆品和胡须变化的影响，同时保留了面部识别图象采集方便的优点，与人脸相比，整个人耳的颜色更加一致、图像尺寸更小，数据处理量也更小。（2）与指纹识别方法比较，耳图象的获取是一种被动方式，即通过非接触方式获取耳图像，不存在通过接触传染疾病的机会，因此，其信息获取方式具有容易被人接受的优点。（3）与虹膜识别方法比较，首先，由于人脸和头发的存在，需要在耳识别过程中增加一个耳区域定位步骤，这并不影响耳特征的提取，而眼毛对虹膜的遮挡将直接影响虹膜特征的提取。头发对于耳的遮挡可以容易地避免，而眼毛对于虹膜的遮挡是生理结构决定的，也是难以避免的。其次，就目前的技术而言，虹膜采集需要测试者与采集装置之间的位置在机器发出的语言提示下进行不断地调整，同时要瞪大眼睛，使虹膜尽可能暴露，初试者通常要反复多次调整才能够达到要求，而耳采集方式与脸采集方式基本相同，测试者很容易达到拍摄图象的要求条件。最后，虹膜采集装置的成本要高于耳采集装置。
上传时间： 2013-12-19
上传用户：坏坏的华仔
直线的提取有很多种方法：hough变换，相位编组法等，文章利用链码技术提取直线特征，这种方法值得借鉴。
上传时间： 2015-10-04
上传用户：D&L37
数字通信系统的设计及其性能和所传输的数字信号的统计特性有关。所谓 加扰技术，就是不增加多余度而扰乱信号，改变数字信号的统计特性，使其近 似于白噪声统计特性的一种技术。这种技术的基础是建立在反馈移位寄存器序 列（伪随机序列）理论之上的。解扰是加扰的逆过程，恢复原始的数字信号。 如果数字信号具有周期性，则信号频谱为离散的谱线，由于电路的非线 性，在多路通信系统中，这些谱线对相邻信道的信号造成串扰。而短周期信号 经过扰码器后，周期序列变长，谱线频率变低，产生的非线性分量落入相邻信 道之外，因此干扰减小。 在有些数字通信设备中，从码元“0”和“1”的交变点提取定时信息，若 传输的数字信号中经常出现长的“1”或“0”游程，将影响位同步的建立和保 持。而扰码器输出的周期序列有足够多的“0”、“1”交变点，能够保证同步 定时信号的提取。
上传时间： 2014-01-23
上传用户：star_in_rain
本文完成了对唇动身份识别技术几个基本问题的理论研究,并对整个系统加以实现.作为本文研究的实验基础,我们建立了唇动方式身份识别数据库(HITLUDB), 该库目前包含30个说话人每人20个汉语词的音视频语料.数据库的扩充与完善工作仍在不断的进行之中.在嘴唇检测方面, 我们对自适应色度过滤模型进行改进,提高了算法的鲁棒性,完成了对嘴唇的精确定位.结合DCT变换与K-L变换的各自特点, 我们提出了特征提取算法,使用较少维数的特征完成了对嘴唇区域主要信息的刻画.由于唇动信息同时包含了生理特征与行为特征, 我们使用静念动念混合建模的方式,完成了对说话人唇动个性特点的精确描述.在HMM训练时,我们提出了特征的归一化处理方法,提高了HMM在实际应用中的性能. 最后,我们分别对身份辨认系统与身份确认系统的基本理论进行了叙述,并完成了系统的实践工作. 关 键 词：身份识别 唇动 特征提取 隐马尔可夫模型 K-L变换
上传时间： 2014-01-14
上传用户：wsf950131
数字水印技术是指用信号处理的方法在数字化的多媒体数据中嵌入隐蔽的标记，这种标记通常是不可见的，只有通过专用的检测器或阅读器才能提取。数字水印在信息隐藏及图象隐藏方面有着极为广泛的应用。
上传时间： 2015-12-03
上传用户：洛木卓
