同地弹现象的分析和讲解
地弹的形成：芯片内部的地和芯片外的PCB地平面之间不可避免的会有一个小电感。这个小电感正是地弹产生的根源，同时，地弹又是与芯片的负载情况密切相关的。下面结合图介绍一下地弹现象的形成。 简单的构造如上图的一个小“场景”，芯片A为输出芯片，芯片B为接收芯片，输出端和输入端很近。输出芯片内部的CMOS等输...
接收芯片技术资料
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查看全部14629个资源 »基于低频唤醒技术的半主动式电子标签设计
文中介绍了半主动式电子标签硬件和软件的设计方案，应用AS3933低频唤醒接收芯片实现了电子标签低频唤醒接收功能。针对低频唤醒接收模块，计算和讨论了其并联谐振电路相关的参数，并给出了电路和程序设计的方案。应用低频唤醒技术的半主动式电子标签可靠的低频通信距离可达3m以上，同时低频唤醒技术显著降低了电子标...
自己的项目
自己的项目，用单片机连接红外接收芯片，对其进行解码，内容详细，绝对可用...
RC531
RC531，mifare卡的接收芯片，实现非接触卡的应用...
BK9524系列应用手册V1.0
BK全系列的无线麦克风发射/接收芯片，采用24Bit/48KHz的高性能音频专用的Δ-Σ的 A/D 和D/A 处理，采用1/4πDQPSK 数字调制/解调方式，全数字无线传输，有别于传统的FM 调制/解调方式，音频传输过程中无需进行压缩/扩展处理，也无需进行预加重/去加重处理， 保留声音的原汁原味，...
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