基于探索大学物理电学实验仿真技术的目的，采用Multisim10仿真软件对RC电路时间常数参数进行了仿真实验测试。从RC电路电容充、放电时电容电压uC的表达式出发，分析了uC与时间常数之间的关系，给出了几种Multisim仿真测试时间常数的实验方案。仿真实验可直观形象地描述RC电路的工作过程及有关参数测试。将电路的硬件实验方式向多元化方式转移，利于培养知识综合、知识应用、知识迁移的能力，使电路分析更加灵活和直观。
上传时间： 2013-11-10
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基于探索 RLC串联电路谐振特性仿真实验技术的目的，采用Multisim10仿真软件对RLC串联电路谐振特性进行了仿真实验测试，给出了几种Multisim仿真实验方案，介绍了谐振频率、上限频率、下限频率及品质因数的测试和计算方法，讨论了电阻大小对品质因数的影响。结论是仿真实验可直观形象地描述RLC串联电路的谐振特性，将电路的硬件实验方式向多元化方式转移，利于培养知识综合、知识应用、知识迁移的能力，使电路分析更加灵活和直观。
上传时间： 2013-10-12
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第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
上传时间： 2014-04-18
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由于Boost变换器的电感位于电路的输入端，通过控制电感电流就可方便地对输入电流实施控制，因此在开关电源中，常被用作功率因数校正(H1C)的前级[1。4】。Boost变换器在低电压、便携式的电子产品领域也应用广泛【5。6J。此外，由于其功率开关管一端与电源共地，其驱动电路设计更容易，因此众多的研究人员一直在不懈地探索Boost变换器拓扑结构的改善措施[7-10]和提高其性能的控制方法[11-12
上传时间： 2013-11-08
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混沌科学得到广泛研究应该得益于20世纪60年代洛伦兹(Lorenz)的“蝴蝶效应”。混沌信号具有初值敏感性、内随机性、遍历性和有界性等特点，近几年得到深入的研究和探索，并开始广泛应用于信号处理、保密通信、生物医学等领域，特别是在医疗器械的应用，有着重大的突破。科学研究表明：生物体是一个高度的非线性系统，而非线性系统的运动通常表现出混沌现象，人体的生理活动呈现众多的混沌现象。所以，研究混沌信号源的产生对生物医学的研究有着极其重要的意义。
上传时间： 2013-11-10
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【摘要】单片机原理及应用作为我校计算机、移动通讯、机电一体化等专业的重要课程，具有较强的综合性、实践性等特点。相对于传统的教学模式，针对单片机的教与学的特点，在教学实践内容、方法、培养学生科研能力等方面作出了教学改革探索，以提高学生的学习兴趣，提高教学效果。【关键字】单片机、实践改革、“三段式”教学
上传时间： 2013-11-24
上传用户：hzy5825468
摘要:单片机教学的改革和改进,其要点是,淡化系统知识传授,强化动手训练和兴趣启发,鼓励自主探索.把单片机的系统知识积累留给学生将来的实践,现在单片机课程的任务只是诱导学生兴趣,激活他们自主投入.关键词:单片机;课程;改革;兴趣;实践
标签： 单片机
上传时间： 2014-01-27
上传用户：xja31415
微机原理与接口实验箱（超想-3000TC型）使用说明 一、系统简介：超想-3000TC实验仪综合了微机原理与接口实验、单片机实验和CPLD实验，系统中所有的实验模块和CPU资源都对用户自由开放，可以实现从“验证式”“模仿式”“探索式”“创新开发式”的各种实验。系统配备了USB接口的通用仿真器，使软硬件仿真更方便。
上传时间： 2014-12-27
上传用户：yy541071797
前言智能仪表课采用了《单片机原理与接口技术》作为教材，这是一门实践性极强的课程，理论和实验教学的有机结合，是提高教学质量的唯一途径。为密切配合理论教学，针对SICElab赛思开放式综合实验/仿真系统，我们编写了配套的实验教材。SICElab赛思开放式综合实验/仿真系统采用了符合单片机开发过程的“仿真式”组合设计思想，使得所有的实验模块及CPU资源均全力对用户开放，从而充分满足“验证式”→“模仿式”→“探索式”→“开发式”的由浅入深的各种实验要求。赛思开放式综合实验/仿真系统采用伟福G6W仿真器,为用户提供了一个大集成软件环境，统一的界面，包含一个项目管理器，一个功能强大的编辑器，汇编Make、build和调试工具并提供一个与第三方编译器的接口，具有DOS/WINDOWS双平台,仿真器与实验平台分离，采用“仿真”方式进行实验，同时，允许进行脱机运行工作，所以，实验过程是与实际开发过程完全一致的。仿真器使用的是双“CPU”架构方式，100%资源出让，100%实时，100%无条件硬件断点，可满足学生实验，毕业设计，参加电子竞争，教师科研所需。第一章简单介绍了赛思开放式综合实验/仿真系统的组成（包括实验平台、仿真器、软件支持、开关电源），实验内容，实验方式，支持器件等。第二章选编了二十例验证式实验，包括实验平台操作，连接仿真器、PC机，利用DOS和WINDOWS平台软硬件结合的实验，按由浅入深原则排列。第三章选编了十六例模仿和探索开发式实验。教师和学生可根据课时和具体情况选择实验内容，或自行设计新的实验内容。由于课时所限，有的实验可让学生在课后开放实验室时完成，以提高学生动手能力，提高教学质量，培养学生创新精神。附录一介绍了综合实验平台各模块的电路图，附录二是实验平台键盘操作仿真方法说明。由于时间匆忙，加上编者水平有限，难免有错漏之处，请读者不吝赐教。
上传时间： 2013-10-22
上传用户：sunshie
【摘 要】单片机原理及应用作为我校计算机、移动通讯、机电一体化等专业的重要课程，具有较强的综合性、实践性等特点。相对于传统的教学模式，针对单片机的教与学的特点，在教学实践内容、方法、培养学生科研能力等方面作出了教学改革探索，以提高学生的学习兴趣，提高教学效果。 【关键字】单片机、实践改革、 “三段式”教学
上传时间： 2013-11-23
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