PCB（印制电路板）布局布线技巧100问
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挠性印制技术资料
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挠性印制技术，作为现代电子制造的关键工艺之一，以其独特的柔韧性和高集成度，在消费电子、汽车电子及医疗设备等领域展现出广泛应用前景。本页面汇集了3355个精选资源，从基础理论到高级应用案例，全面覆盖挠性电路设计、材料选择及加工技巧等内容，助力工程师掌握这一前沿技术，提升产品创新能力和市场竞争力。立即探索，开启您的柔性电子之旅！
🔥 挠性印制热门资料
查看全部3355个资源 »红外焦平面阵列非均匀性校正
文中简单阐述了红外辐射机理，论述了红外焦平面阵列技术的发展状况。红外成像系统，尤其是红外焦平面阵列，由于探测器材料和制造工艺的原因，各像素点之间的灵敏度存在差别，甚至存在一些缺陷点，各个探测单元特征参数不完全一致，因而存在着较大的非均匀性，降低了图像的分辨率，影响了红外成像系统的有效作用距离。实时非...
浅谈多层印制电路板的设计和制作
从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板(以下简称多层板)设计时应考虑的主要因素,阐述了外形与布局,层数与厚度,孔与焊盘,线宽与间距的影响因素,设计原则及其计算关系.文中结合生产实践对重...
基于FPGA的边界扫描控制器的设计
随着印制电路板功能的日益增强，结构日趋复杂，系统中各个功能单元之间的连线间距越来越细密，基于探针的电路系统测试方法已经很难满足现在的测试需要。边界扫描测试(BST)技术通过将边界扫描寄存器单元安插在集成电路内部的每个引脚上，相当于设置了施加激励和观测响应的内建虚拟探头，通过该技术可以大大的提高数字系...
CCD图像的颜色插值算法研究
论文研究了基于Bayer格式的CCD原始图像的颜色插值算法，并将设计的改进算法应用到以FPGA为核心的图像采集前端。出于对成本和体积的考虑，一般的数字图像采集系统采用单片CCD或CMOS图像传感器，然后在感光表面覆盖一层颜色滤波阵列(CFA)，经过CFA后每个像素点只能获得物理三基色(红、绿、蓝)其...
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