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查看全部 500 份 →焊料键合实现MEMS真空封装的模拟
结合典型的焊料键合MEMS真空封装工艺，应用真空物理的相关理论，建立了封装腔体的真空度与气体吸附和解吸、气体的渗透、材料的蒸气压、气体通过小孔的流动等的数学模型，确定了其数值模拟的算法．通过实验初步验证了模拟结果的准确性，分析了毛细孔尺寸对...
2016-07-26
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面向微机电系统组装与封装的微操作装备关键技术
对微机电系统(Micro electro mechanical systems，MEMS)组装与封装工艺的特点进行了总结分析，给出了MEMS组装与封装设备的研究现状。针对MEMS产业发展的特点，分析了面向MEMS组装与封装的微操作设备中的工...
2016-07-26
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1.5mm间距BGA封装库BGA芯片封装ALTIUM库(AD库PCB封装库 ) 51个封装 列表如下
1.5mm间距BGA封装库BGA芯片封装ALTIUM库(AD库PCB封装库 )，51个封装，列表如下：Component Count : 51Component Name-----------------------------------...
2021-11-30
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0.5mm间距BGA封装库BGA芯片封装ALTIUM库(AD库PCB封装库 ) 21个 封装型号列表
0.5mm间距BGA封装库BGA芯片封装ALTIUM库(AD库PCB封装库 )，21个，封装型号列表如下：Component Count : 21Component Name---------------------------------...
2021-11-30
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防静电-无铅标识 Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库
防静电-无铅标识 Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库Altium Designer设计的PCB封装库文件，集成2D和3D封装，可直接应用的到你的产品设计中。
2022-05-05
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