pcb拼版尺寸设计简介
上传时间： 2013-10-15
上传用户：dianxin61
对于电子产品设计师尤其是线路板设计人员来说，产品的可制造性设计（Design For Manufacture，简称DFM）是一个必须要考虑的因素，如果线路板设计不符合可制造性设计要求，将大大降低产品的生产效率，严重的情况下甚至会导致所设计的产品根本无法制造出来。目前通孔插装技术（Through Hole Technology，简称THT）仍然在使用，DFM在提高通孔插装制造的效率和可靠性方面可以起到很大作用，DFM方法能有助于通孔插装制造商降低缺陷并保持竞争力。本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法，这些原则从本质上来讲具有普遍性，但不一定在任何情况下都适用，不过，对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。1、排版与布局在设计阶段排版得当可避免很多制造过程中的麻烦。（1）用大的板子可以节约材料，但由于翘曲和重量原因，在生产中运输会比较困难，它需要用特殊的夹具进行固定，因此应尽量避免使用大于23cm×30cm的板面。最好是将所有板子的尺寸控制在两三种之内，这样有助于在产品更换时缩短调整导轨、重新摆放条形码阅读器位置等所导致的停机时间，而且板面尺寸种类少还可以减少波峰焊温度曲线的数量。（2）在一个板子里包含不同种拼板是一个不错的设计方法，但只有那些最终做到一个产品里并具有相同生产工艺要求的板才能这样设计。（3）在板子的周围应提供一些边框，尤其在板边缘有元件时，大多数自动装配设备要求板边至少要预留5mm的区域。（4）尽量在板子的顶面(元件面)进行布线，线路板底面(焊接面)容易受到损坏。不要在靠近板子边缘的地方布线，因为生产过程中都是通过板边进行抓持，边上的线路会被波峰焊设备的卡爪或边框传送器损坏。（5）对于具有较多引脚数的器件（如接线座或扁平电缆），应使用椭圆形焊盘而不是圆形，以防止波峰焊时出现锡桥(图1)。
上传时间： 2013-10-26
上传用户：gaome
PCB的工艺流程详细资料说明1.开料（CUT）开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程 首先我们来了解几个概念：（1）UNIT：UNIT是指PCB设计工程师设计的单元图形。（2）SET：SET是指工程师为了提高生产效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼在一起成为的一个整体的图形。也就是我们常说的拼板，它包括单元图形、工艺边等等。（3）PANEL：PANEL是指PCB厂家生产时，为了提高效率、方便生产等原因，将多个SET拼在一起并加上工具板边，组成的一块板子。
上传时间： 2021-11-08
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标签： pcb
上传时间： 2022-06-06
上传用户：XuVshu
PCB设计是每个电子工程师入门必备的技能，本资料为国内知名企业的PCB板设计工艺规范，包括布线、铺铜和穿孔等流程的详细教程，并且对于工艺边和和拼板也有在具体要求下的设计技巧，让您在PCB设计时少走弯路，达到标准的水平，本资料不仅适合电子类学生的学习教材，同样适用于电子工程师设计PCB板时的参考文本。
标签： pcb设计工艺
上传时间： 2022-07-17
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标签： pcb
上传时间： 2022-07-25
上传用户：jiabin
VIP专区-PCB源码精选合集系列（11）资源包含以下内容：1. PADS导出Gerber文件.2. 2005 SP2 Release Highlight CN.3. 如何在Altium_Designer软件的PCB编辑器插入自己的LOGO.4. PRO/cabling 三维布线.5. PADS_教程－高级封装设计.6. Altium Designer Winter 09原理图及PCB设计简明教程.7. PCB接地设计.8. PCB元件封装的设计规范.9. Altium.Designer.6.0.中文手册.10. PCB封装库命名的细规则.11. PCB入门大全很棒的.12. PCB图设计技巧.13. 超强布线经验教程大全.14. PCB设计技巧问答.15. PADS LAYOUT入门教程.16. 多层板PCB设计教程完整版.17. 自制电路板制作PCB的过程.18. 改善EMC的PCB设计.19. PADS原理图与PCB设计学习计划.20. PCB制作步骤全过程.21. ORCAD PSPICE 16.5crack文件.22. PCB资料.23. Altium+Designer+winter+09电路设计案例教程.24. PADS经验分享.25. 印刷电路板相关问题解答.26. 手工制作PCB流程.27. Altium.Designer 9.0破解文件.28. PROTUS中元件英文缩写.29. 德州仪器的库文件.30. 浅谈原理图和PCB图的常见错误.31. 功放放大器原理图pcb自制符号和封装.32. PCB多层板设计建议及实例.33. PADS2007_ROUTER中文教程.34. PADS_LOGIC从零开始学习.35. LQFP封装制作.36. 芯片封装方式大全.37. 原创看图快速学PADS_LAYOUT_PCB拼板教程.38. pads提高高速设计流程.39. Altium designer summer 09 精典教材---绝佳.40. 元器件封装的含义.
上传时间： 2013-05-19
上传用户：eeworm
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上传时间： 2013-06-12
上传用户：eeworm
第一部分：课程介绍及元件库的创建 第二部分：原理图绘制以及PCB预处理部分 第三部分：模块化布局设计 第四部分：整体布线规划、规则设置与重要信号线布线处理 第五部分：其它信号线处理与电源分割处理 第六部分：PCB的DRC检查、拼板设计与资料输出 Allegro 4层HDMI板PCB设计素材.rar
上传时间： 2013-05-23
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