指出了ASP 技术由于其方便, 灵活及可扩充性等特点, 在Web 数据库的开发中体现出强大的优势. 介绍 了ASP 的主要技术特点及其数据库的访问原理和ADO 对象, 通过实例提出了一种应用于选民投票的基于数据库 和ASP 的网上选举系统的开发方法, 讨论了该系统的数据库, 给出了主要程序设计流程图. 该系统具有投票资格 认证、票数统计及实时显示功能.
上传时间： 2013-12-18
上传用户：jichenxi0730
5800C Fm芯片资料和驱动代码 技术特点： *国内首颗采用CMOS工艺的调频收音机芯片； *驱动能力强，可直接驱动耳机及放大器； *功耗低，比国外先进方案还低1mA； *频率覆盖从76M-108M的各国调频波段； *高度集成度，所需外围器件数为零； *强大的LOW-IF数字音频结构； *强大的数字信号处理技术（DSP）,实现自动频率控制和自动增益控制； *数字自适应噪声抑制 接受灵敏度高、音质出色、立体声效果优异； *支持重低音，可调式电台搜寻、柔软静音和混音等功能； *只需一个32.768K晶振作为参考时钟； *支持I2C和SPI数字接口，支持I2S音频接口，可以配合所有多媒体处理芯片； *可调去加重（50／75 us) ； *模拟和数字音量控制； *线性模拟输出电压； *两线和三线控制接口模式； *封装面积： 4×4mm，24-pin QFN
上传时间： 2017-06-21
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文档为ARMv7的Cortex系列微处理器技术特点总结文档，是一份不错的参考资料，感兴趣的可以下载看看，，，，，，，，，，，，，
上传时间： 2022-06-25
上传用户：wky20090436
数控技术是20世纪制造技术取得重大成就之一，成为当代国际间科学竞争的重点，数控技术对现代制造业的影响是多方面的和重大的。制造业是各种产业的支柱工业，数控技术和数控装备是制造业工业现代化的重要基础，直接影响到一个国家的经济发展和综合国力。发展数控技术和数控机床是当前制造工业技术改造，技术更新的必由之路。数控机床的发展在很大程度上取决于数控系统的性能和水平，而数控系统的发展及其技术基础离不开微电子技术和计算机技术。 插补控制功能是数控制造系统的一个重要组成部分，是数控技术中的核心技术。它的性能直接代表制造系统的先进程度，它的好坏直接影响着数控加工技术的优劣，是目前数控技术急需提高和完善的环节之一。 本论文首先对数控技术的发展史、数控技术特点、研究对象及发展趋势等进行了概述，介绍了数控装置的组成和工作过程，并阐述了论文的选题意义及研究内容。 其次，在分析传统基准脉冲插补、数据采样插补算法的基础上，着重介绍了数控技术插补原理，并且对常用的插补方法进行分析和比较。 然后，在软件技术方面详细地分析了逐点比较法、数字积分法、最小偏差法等实用插补算法的组成和特点，重点论述了以上各种插补算法的软件实现。在硬件技术方面，在研究硬件插补器的设计原理和实现技术的基础上设计了DDA法直线和圆弧的硬件插补器，说明了它的工作原理。 最后，总结性地介绍了课题的主要工作、成果和对课题的展望。
标签： 数控机床
上传时间： 2013-04-24
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宽带无线通信的持续高速的需求增长刺激了新的通信技术的不断产生，而这些技术的发展，很大程度上都来自于不同技术的互相补充与融合，这也成为新标准的源泉。正交频分复用(OFDM)技术在提供高效的频谱利用率以及良好的抗多径性能的同时，通过多输入输出(MIMO)技术来进一步增加信道容量，在不增加信号带宽的基础上取得更高的传输速率和更好的传输质量。因此MIMO-OFDM技术近年来在成为研究热点的同时，已被认为是下一带移动通信和网络接入标准中的核心技术。 本文主要对MIMO-OFDM系统物理层的关键技术进行了研究，并主要对系统的同步和信道估计算法进行了深入的分析，并提出了一些改进。最后进行了MIMO-OFDM基带系统基于FPGA的物理层设计，对其中一些关键模块的设计，比如信道估计和空时译码模块进行了详细的讨论。 第一章绪论部分首先结合宽带无线通信技术发展的历史就MIMO-OFDM技术产生发展的背景进行了分析，指出了MIMO-OFDM研究与发展方向，最后总结了本文的工作目标和基本要求。 第二章主要是推导分析了MIMO-OFDM系统的基本原理，先分别从OFDM技术和MIMO技术两方面概括性的介绍了其理论以及技术特点，最后对MIMO与OFDM结合的关键技术进行了讨论。 第三章是对MIMO-OFDM同步算法的研究，主要针对基于训练序列的同步算法进行了深入讨论，关注点是训练序列的设计。针对原有的一些算法进行了总结与比较，并主要对基于频域设计的训练序列符号同步算法做出了改进。 第四章首先从基于导频的信道估计算法推导开始，关注点放在MIMO-OFDM系统下的自适应信道估计算法研究。文章将原有的一些OFDM自适应信道估计算法扩展到MIMO领域，结合基于共轭梯度的自适应算法并做出了一些改进。 第五章节是本文的硬件设计部分，文章基于一个2发2收MIMO-OFDM系统进行了基带数字处理部分的FPGA设计工作，根据设计要求实现了发送端和接收端数据处理的基本功能，为完善的和更高性能的MIMO-OFDM系统实现奠定了基础。
上传时间： 2013-06-25
上传用户：wl9454
随着软硬件技术的不断发展，嵌入式系统的应用越来越广泛，嵌入式技术也全面渗透到日常生活的每一个角落。掌上汉语学习机系统的开发是为满足对汉语学习有需要的人群。随着经济、技术的不断提高，中国逐渐走向国际化，汉语学习人员的人数也不断增加，开发出一款掌上汉语学习机系统是有充分的市场需求的。 系统的开发环境是基于ARM-Linux开发平台，并应用了嵌入式开发的相关关键技术，包括嵌入式图形用户界面系统MiniGUI和嵌入式数据库SQLite，系统开发的目的是在这些技术的基础上，为需要学习汉语的人员提供一款界面友好、功能丰富的语言学习工具。 本文主要讲述的是掌上汉语学习机系统的软件开发过程以及开发过程中涉及的开发环境及开发技术。随着手持设备的硬件条件的提高，嵌入式系统对轻量级GUI的需求越来越迫切，图形用户界面的支持是实现一个完善的语言学习系统的基础，本文首先从图形用户界面的历史、技术特点、结构模型、发展状况等方面做了介绍，然后介绍了MiniGUI的体系结构和版本，以及移植的方法和过程，还详细阐述了应用程序开发中对MiniGUI函数库的使用和调用方法。同时一个简单实用的数据库的支持会为系统中的数据处理和组织提供方便，本项目中有六个字典和其它学习程序，对数据的处理也相当多，本文介绍了嵌入式数据库的知识和Sqlite数据库在项目中的使用和开发技术。最后，以系统中的单位换算模块为例详细介绍了应用程序的开发过程。本文的内容涉及了嵌入式Linux软件开发的主要技术，在ARM-Linux嵌入式开发领域具有很强的实践意义。
上传时间： 2013-06-15
上传用户：songrui
随着嵌入式系统以及流媒体技术的快速发展，基于嵌入式系统实现可视电话、视频点播、视频会议等功能已经成为当前的热点研究领域。这样的系统通常具有小型化、低功耗、低成本、稳定可靠、便于携带等特点。 本文旨在研究流媒体以及嵌入式系统的相关技术，基于ARM9处理器平台实现一种基于嵌入式系统的流媒体播放器。该播放器的硬件平台以32位高性能ARM9处理器为核心进行规划，在此基础上，采用嵌入式Linux操作系统、MPEG-4视频解码技术和流媒体网络传输技术进行设计。 本文的主要贡献体现在以下六个方面： l、分析嵌入式流媒体播放器的功能需求和技术特点，对嵌入式流媒体播放器的总体实现方案进行设计。 2、研究嵌入式Linux系统设计方法，基于ARM处理器平台构建嵌入式Linux操作系统。这部分的工作包括嵌入式BootLoader的移植、Linux内核的配置与编译以及根文件系统的创建。 3、研究MPEG-4视频压缩标准，基于ARM-Linux系统平台移植MPEG-4视频解码器。 4、研究ARM体系结构以及基于ARM平台的嵌入式软件优化方法，对所移植的MPEG-4视频解码器进行平台相关优化。 5、研究视频通信中的错误隐藏技术，针对错误隐藏过程中传统边界匹配算法对边缘匹配的局限性，提出了一种改进的基于时域与空域平滑性的边界匹配算法。 6、研究流媒体网络传输的相关技术协议，基于RTSP/RTP/RTCP协议实现了一个基本的MPEG-4视频流实时传输系统。
上传时间： 2013-05-16
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第一部分 信号完整性知识基础.................................................................................5第一章 高速数字电路概述.....................................................................................51.1 何为高速电路...............................................................................................51.2 高速带来的问题及设计流程剖析...............................................................61.3 相关的一些基本概念...................................................................................8第二章 传输线理论...............................................................................................122.1 分布式系统和集总电路.............................................................................122.2 传输线的RLCG 模型和电报方程...............................................................132.3 传输线的特征阻抗.....................................................................................142.3.1 特性阻抗的本质.................................................................................142.3.2 特征阻抗相关计算.............................................................................152.3.3 特性阻抗对信号完整性的影响.........................................................172.4 传输线电报方程及推导.............................................................................182.5 趋肤效应和集束效应.................................................................................232.6 信号的反射.................................................................................................252.6.1 反射机理和电报方程.........................................................................252.6.2 反射导致信号的失真问题.................................................................302.6.2.1 过冲和下冲.....................................................................................302.6.2.2 振荡：.............................................................................................312.6.3 反射的抑制和匹配.............................................................................342.6.3.1 串行匹配.........................................................................................352.6.3.1 并行匹配.........................................................................................362.6.3.3 差分线的匹配.................................................................................392.6.3.4 多负载的匹配.................................................................................41第三章 串扰的分析...............................................................................................423.1 串扰的基本概念.........................................................................................423.2 前向串扰和后向串扰.................................................................................433.3 后向串扰的反射.........................................................................................463.4 后向串扰的饱和.........................................................................................463.5 共模和差模电流对串扰的影响.................................................................483.6 连接器的串扰问题.....................................................................................513.7 串扰的具体计算.........................................................................................543.8 避免串扰的措施.........................................................................................57第四章 EMI 抑制....................................................................................................604.1 EMI/EMC 的基本概念..................................................................................604.2 EMI 的产生..................................................................................................614.2.1 电压瞬变.............................................................................................614.2.2 信号的回流.........................................................................................624.2.3 共模和差摸EMI ..................................................................................634.3 EMI 的控制..................................................................................................654.3.1 屏蔽.....................................................................................................654.3.1.1 电场屏蔽.........................................................................................654.3.1.2 磁场屏蔽.........................................................................................674.3.1.3 电磁场屏蔽.....................................................................................674.3.1.4 电磁屏蔽体和屏蔽效率.................................................................684.3.2 滤波.....................................................................................................714.3.2.1 去耦电容.........................................................................................714.3.2.3 磁性元件.........................................................................................734.3.3 接地.....................................................................................................744.4 PCB 设计中的EMI.......................................................................................754.4.1 传输线RLC 参数和EMI ........................................................................764.4.2 叠层设计抑制EMI ..............................................................................774.4.3 电容和接地过孔对回流的作用.........................................................784.4.4 布局和走线规则.................................................................................79第五章 电源完整性理论基础...............................................................................825.1 电源噪声的起因及危害.............................................................................825.2 电源阻抗设计.............................................................................................855.3 同步开关噪声分析.....................................................................................875.3.1 芯片内部开关噪声.............................................................................885.3.2 芯片外部开关噪声.............................................................................895.3.3 等效电感衡量SSN ..............................................................................905.4 旁路电容的特性和应用.............................................................................925.4.1 电容的频率特性.................................................................................935.4.3 电容的介质和封装影响.....................................................................955.4.3 电容并联特性及反谐振.....................................................................955.4.4 如何选择电容.....................................................................................975.4.5 电容的摆放及Layout ........................................................................99第六章 系统时序.................................................................................................1006.1 普通时序系统...........................................................................................1006.1.1 时序参数的确定...............................................................................1016.1.2 时序约束条件...................................................................................1063.2 高速设计的问题.......................................................................................2093.3 SPECCTRAQuest SI Expert 的组件.......................................................2103.3.1 SPECCTRAQuest Model Integrity .................................................2103.3.2 SPECCTRAQuest Floorplanner/Editor .........................................2153.3.3 Constraint Manager .......................................................................2163.3.4 SigXplorer Expert Topology Development Environment .......2233.3.5 SigNoise 仿真子系统......................................................................2253.3.6 EMControl .........................................................................................2303.3.7 SPECCTRA Expert 自动布线器.......................................................2303.4 高速设计的大致流程...............................................................................2303.4.1 拓扑结构的探索...............................................................................2313.4.2 空间解决方案的探索.......................................................................2313.4.3 使用拓扑模板驱动设计...................................................................2313.4.4 时序驱动布局...................................................................................2323.4.5 以约束条件驱动设计.......................................................................2323.4.6 设计后分析.......................................................................................233第四章 SPECCTRAQUEST SIGNAL EXPLORER 的进阶运用..........................................2344.1 SPECCTRAQuest Signal Explorer 的功能包括：................................2344.2 图形化的拓扑结构探索...........................................................................2344.3 全面的信号完整性(Signal Integrity)分析.......................................2344.4 完全兼容 IBIS 模型...............................................................................2344.5 PCB 设计前和设计的拓扑结构提取.......................................................2354.6 仿真设置顾问...........................................................................................2354.7 改变设计的管理.......................................................................................2354.8 关键技术特点...........................................................................................2364.8.1 拓扑结构探索...................................................................................2364.8.2 SigWave 波形显示器........................................................................2364.8.3 集成化的在线分析(Integration and In-process Analysis) .236第五章 部分特殊的运用...............................................................................2375.1 Script 指令的使用..................................................................................2375.2 差分信号的仿真.......................................................................................2435.3 眼图模式的使用.......................................................................................249第四部分：HYPERLYNX 仿真工具使用指南............................................................251第一章 使用LINESIM 进行前仿真.......................................................................2511.1 用LineSim 进行仿真工作的基本方法...................................................2511.2 处理信号完整性原理图的具体问题.......................................................2591.3 在LineSim 中如何对传输线进行设置...................................................2601.4 在LineSim 中模拟IC 元件.....................................................................2631.5 在LineSim 中进行串扰仿真...................................................................268第二章 使用BOARDSIM 进行后仿真......................................................................2732.1 用BOARDSIM 进行后仿真工作的基本方法...................................................2732.2 BoardSim 的进一步介绍..........................................................................2922.3 BoardSim 中的串扰仿真..........................................................................309
上传时间： 2014-04-18
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SOC与单片机应用技术的发展:本文讨论SOC和单片机应用技术的发展；介绍SOC的基本技术特点和应用概念；分析作为IP家庭重要成员的单片机在SOC应用设计中的特点。通过讨论指出以嵌入技术为基础，单片机再次成为现代电子应用技术的核心之一，为SOC应用技术提供了坚实的基础。 关键字：SOC；单片机；嵌入式系统 引言 现场电子技术应用中包含了硬件（HW）、硬件加软件（HW+SW）、固件（FW）3个层次。这3个层次也可以说是现代电子技术应用的3人发展阶段。自1997年以来，电子技术应用又增加了一个新的层次??片上系统（SOC）层次。SOC技术概念和应用技术层次的出现，标志着现代电子技术应用进入了SOC阶段。 从各个发展阶段看，自HW+SW阶段开始，电子技术应用就与单片机紧密地联系在一起。在FW阶段，作为固件系统的重要核心技术，单片机又以嵌入式技术为基础，再次成为现代电子应用技术的核心技术之一，并为SOC应用技术提供了紧实的基础。 SOC为各种应用提供了一个新的实现技术。这种新的电子系统实现技术促使工业界在近3年中发生了巨大的变化，为信息技术的应用提供坚实的基础，因此，完全可以称之为SOC革命。同时，SOC也为单片机技术提供了更广阔的应用领域，使单片机应用技术发生了革命性的变化。
上传时间： 2013-10-31
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文中对比了单极性和双极性PWM的技术特点，并叙述了现有的半桥驱动IC在应用中的局限性。利用一些简单的逻辑门，设计了一个单极性PWM逻辑分配电路，经过半桥驱动IC功率放大，驱动由IGBT组成的H桥功率转换电路，实现对雷达天线的伺服控制。上述方法构成的电路，解决了动态自举问题、提高了雷达天线转速及功率转换电路的效率。
上传时间： 2014-12-30
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