虫虫首页| 资源下载| 资源专辑| 精品软件
登录| 注册

扩散硅

扩散硅芯体是制造压力传感器及压力变送器的核心部件(OEM)。
  • 硅光电池实验输出光强不稳定现象的研究

    摘要: 研究用内腔式He- Ne 激光器做光源时, 硅光电池实验中光电检流计读数不稳定的现象。利用硅光电池分别观测在不加偏振片、加上偏振片时内腔式He- Ne 激光器输出的光强度, 得到激光经偏振片后输出光强随时间而变。利用共焦扫描干涉仪扫描出激光束的各个纵模, 实验表明, 内腔式He- Ne 激光器每个纵模的偏振方向随时间缓慢变化, 引起了实验中输出的光强变化。

    标签: 硅光电池 实验 光强 输出

    上传时间: 2013-11-17

    上传用户:ArmKing88

  • NIP型非晶硅薄膜太阳能电池的研究

    采用射频等离子体增强化学气相沉积(RF2PECVD)技术制备非晶硅(a2Si)NIP 太阳能电池,其中电池的窗口层采用P 型晶化硅薄膜,电池结构为Al/ glass/ SnO2 / N(a2Si :H) / I(a2Si :H) / P(cryst2Si : H) / ITO/ Al。为了使P 型晶化硅薄膜能够在a2Si 表面成功生长,电池制备过程中采用了H 等离子体处理a2Si 表面的方法。通过调节电池P 层和N 层厚度和H 等离子体处理a2Si 表面的时间,优化了太阳能电池的制备工艺。结果表明,使用H 等离子体处理a2Si 表面5 min ,可以在a2Si 表面获得高电导率的P 型晶化硅薄膜,并且这种结构可以应用到电池上;当P 型晶化硅层沉积时间12. 5 min ,N 层沉积12 min ,此种结构电池特性最好,效率达6. 40 %。通过调整P 型晶化硅薄膜的结构特征,将能进一步改善电池的性能。

    标签: NIP 非晶硅 薄膜太阳能电池

    上传时间: 2013-11-21

    上传用户:wanqunsheng

  • 代替石英晶体的硅MEMS振荡器介绍

    石英具有非凡的机械和压电特性, 使得从19 世纪40 年代中期以来一直作为基本的时钟器件. 尽管在陶瓷, 硅晶和RLC电路方面有60 多年的研究, 在此之前没有哪种材料或技术能替代石英振荡器, 鉴于其异常的温度稳定性和相位噪声特性. 估计2006 年将有100亿颗石英振荡器被制造出来并放置到汽车, 数码相机, 工业设备, 游戏设备, 宽带设备,蜂窝电话, 以及事实上每一种数字产品当中. 石英振荡器的制造数量比地球上的人口还要多.

    标签: MEMS 石英晶体 振荡器

    上传时间: 2013-10-17

    上传用户:xinshou123456

  • 硅基片上光互连技术

    硅基片上光互连技术

    标签: 硅基片 光互连技术

    上传时间: 2013-12-14

    上传用户:ysystc699

  • 传感器网络定向扩散机制中梯度生成算法的研究

    如何生成优化的梯度是传感器网络定向扩散中的一个关键问题, 本文在分析一种基本梯度生成算法的问题基础之上,利用兴趣包的转发次数对其进行改进, 设计了一种分布式的最短路径梯度生成算法. 该算法极大的降低了邻居节点间建立“平行梯度”和“逆向梯度”的概率, 可构建从源节点到sink 节点的多条最短路径. 仿真表明, 改进的算法可建立更为有效的梯度, 从而使得定向扩散中数据报文沿着更短的路径传输, 无线传感器网络的能量利用率更高.

    标签: 传感器网络 定向扩散 机制 梯度

    上传时间: 2014-12-29

    上传用户:han_zh

  • MSP40-V1.2-CHS[1]微硅压力传感器

    MSP40-V1.2-CHS[1]微硅压力传感器。

    标签: MSP 1.2 CHS 40

    上传时间: 2013-11-13

    上传用户:ddddddd

  • 高频硅PNP晶体管3CG120高温失效机理研究

      为了保证在高温条件下,正确使用高频硅PNP晶体管3CG120,文中对3CG120在不同温度段的失效机理进行了研究。通过对硅PNP型晶体管3CG120进行170~340 ℃温度范围内序进应力加速寿命试验,发现在170~240 ℃,240~290 ℃,以及290~340 ℃分别具有不同的失效机理,并通过分析得到了保证加速寿命试验中与室温相同的失效机理温度应力范围。

    标签: PNP 3CG 120 CG

    上传时间: 2013-10-15

    上传用户:bensonlly

  • 硅半导体工艺数据手册

    本书介绍了半导体器件设计和制造中用到的有关硅的一些物质性质的主要数据和公式.

    标签: 硅半导体 工艺 数据手册

    上传时间: 2013-11-25

    上传用户:erkuizhang

  • 什么是导热硅脂?

    导热硅脂的介绍

    标签: 导热硅脂

    上传时间: 2014-12-04

    上传用户:chongchong1234

  • 用SD卡设计8086全硅计算机的硬盘

    介绍了8086全硅计算机的体系架构,设计了8086全硅计算机与SD卡连接的硬件接口,并使用软件和硬件相结合的调试方法,可快速调试验证SD卡的功能.通过FPGA的验证,SD卡作为8086全硅计算机的硬盘,可以简化设计过程、缩短设计周期.

    标签: 8086 SD卡 计算机

    上传时间: 2013-10-08

    上传用户:thing20