扩散硅

扩散硅芯体是制造压力传感器及压力变送器的核心部件(OEM)。

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  结合大功率LED热流模型和结构,我们不难看出,影响大功率LED热阻的主要因素有:1. LED晶片的导热能力;2. 固晶粘合胶的导热能力以及粘合的品质;3. 器件(包括晶片)热通道的长度;4. 灌封材料的热导能力;5. 热沉的热导能力。

2013-11-11 107 扩散硅