扩散硅
扩散硅芯体是制造压力传感器及压力变送器的核心部件(OEM)。
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结合大功率LED热流模型和结构,我们不难看出,影响大功率LED热阻的主要因素有:1. LED晶片的导热能力;2. 固晶粘合胶的导热能力以及粘合的品质;3. 器件(包括晶片)热通道的长度;4. 灌封材料的热导能力;5. 热沉的热导能力。
2013-11-11
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