功率半导体应用手册
本手册包含基本的半导体背景知识,能够让读者对应用可能性与应用限制有更好的了解。封装技术与组装技术是影响模块性能与现场应用限制的主要因素,书中对此进行了深入阐释。文章中还论述了可靠性数据、生命周期分析以及关键的测试过程。本应用手册对数据表结构...
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本产品为内藏功率MOSFET 和控制器,以准共振方式工作的厚膜集成电路。通常工作以准共振或Bottom-Skip准共振动作,实现了开关电源的高效率,低噪声等优良性能。待机时以间隙振荡方式工作以降低待机
·【作者】 黄继昌 【编辑】 刘月 唐素荣 【ISBN】 978-7-115-12124-0 【日期】 2004-7 【版次】 1&...
源码_文档_图片_原理图_芯片手册.rar 60.2M硬件部件实验代码.rar 117KB学前班第1课第4.3节_怎么看原理图之分析S3C6410开发板.WMV&n...