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从生产制作工艺的角度介绍了多层印制电路板(以下简称多层板)设计时应考虑的主要因素,阐述了外形与布局,层数与厚度,孔与焊盘,线宽与间距的影响因素,设计原则及其计算关系.文中结合生产实践对重...

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《印制电路板排版设计》由科技技术文献出版社出版,由郑诗卫编著。 针对电路板的设计要求,从电气性能方面进行PCB布局的分析和说明,并且介绍了PCB排版格式和版面要求并且有相应的案例分析。全书分六个章节,共288页。PDF中文。摘录自网上,可惜不能找出具体的出处。感谢原作者。...

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