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·摘要:  采用多处理器并行结构是实现系统高性能与低成本相结合的最切实可行的一条途径.随着人们对高性能与低成本的需求的增长,多处理器并行系统也得到了越来越多的应用.本文首先介绍了多机系统中常用的几种并行结构,及各自优缺点.目前,采...

2024-10-26 10 总线外设

·摘要:  在对FPGA配置比特流文件时序进行分析的基础上,用常用的Flash ROM替代FPGA专用配置芯片,通过DSP外部高速EMIF总线,在Slave SelectMAP配置模式下实现双FPGA上电加载软硬件设计,解决了系统...

2024-06-17 2 总线外设

USB2I2C是一个USB总线的转I2C总线的专用接口芯片。通过USB2I2C芯片用户可以非常方便地实现PC机USB总线和下位机端各种I2C/IIC设备(如,ATMEL公司的AT24CXX系列EEPROM;I2C总线8位并行IO口扩展芯片P...

2014-12-26 202 总线外设

适用于嵌入式系统开发与外设通信场景,USB总线转SPI总线接口芯片简化了协议转换过程,无需深入研究USB协议即可实现设备互联。支持高速数据传输与稳定通信,是工业控制和智能硬件开发中的实用工具。

2026-02-03 2 总线外设