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本书较详细地介绍了微电子器件封装用的高分子材料、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料，阐述了半导体芯片、集成电路器件的封装制造工艺，讲述了微电子器件封装的电子学和热力学设计的基础理论。

2022-07-06 15 微雪电子

微调电位器特点1. 超小型与薄型，　最大外形尺寸为2.1(宽)×2.7(长)×0.85(高)mm　(PVZ2A_A04系列)。

2023-10-22 1 微雪电子

简要的介绍微电网的少涉及的方方面面,给读者了解微电网的要点\所涉及的东西,非常重要.

2023-12-16 2 微雪电子